TSMC, Samsung og Intel skuldbinda sig til næstu kynslóðar EUV búnaðar ASML

13 heimildir
  • ASML tilkynnti um sameiginlega samninga við TSMC, Samsung og Intel um þróun 12 tommu ljósgrímutækni fyrir High-NA EUV ljósprentun.
  • Vegvísirinn miðar að tilraunalínu fyrir 12 tommu grímur árið 2031 og fullri framleiðslureiðubúinnu fyrir háþróaða tækni árið 2033, sem leysir af hólmi tugatugagömlu 6 tommu stærðina.
  • Samsung áformar að verða fyrst til að nota High-NA EUV í DRAM-framleiðslu fyrir árið 2028, á meðan TSMC miðar að háþróuðum rökrásum frá 2030, samkvæmt Bloomberg.
Heimildir (13)
  1. 1 TSMC and ASML Announce Initiative to Pioneer Industry ... www.asml.com
  2. 2 ASML lines up Intel, TSMC and Samsung behind 12-inch masks ... www.digitimes.com
  3. 3 [News] ASML Expands High-NA EUV Push with TSMC, Samsung and ... www.trendforce.com
  4. 4 Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration ... news.samsung.com
  5. 5 ASML Wins Over TSMC, Samsung for New EUV Machines as AI Demand Surges www.bloomberg.com
  6. 6 ASML says first chips made with High-NA EUV machines to ... www.reddit.com
  7. 7 ASML's High-NA EUV Tools: Powering the Sub-2nm Era ... markets.financialcontent.com
  8. 8 ASML Lands Massive EUV Deal Clearing Path to Double ... 247wallst.com
  9. 9 ASML Advances EUV Light Source for 50% More Chips by ... www.linkedin.com
  10. 10 ASML Unveils Plans for Next-Generation "Hyper-NA ... www.techpowerup.com
  11. 11 EUV lithography systems – Products www.asml.com
  12. 12 ASML, TSMC, Samsung and Intel Agree on AI Chip Roadmap ... startupfortune.com
  13. 13 Samsung and ASML Expand High NA EUV Partnership for Next ... www.securities.io