TSMC, Samsung και Intel δεσμεύονται για τα συστήματα EUV νέας γενιάς της ASML

Η ASML Holding ↘ 1.79%, ο μοναδικός προμηθευτής συστημάτων λιθογραφίας ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV) στον κόσμο, εξασφάλισε τη δέσμευση των τριών κορυφαίων κατασκευαστών ημιαγωγών για την υιοθέτηση του εξοπλισμού High-NA EUV. Η εξέλιξη αυτή σηματοδοτεί μια συντονισμένη προσπάθεια της βιομηχανίας να ανταποκριθεί στη ραγδαία αυξανόμενη ζήτηση για επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης.

Κοινός οδικός χάρτης έως το 2033

Σε σειρά κοινών ανακοινώσεων που εκδόθηκαν τη Δευτέρα ενόψει του Συνεδρίου SPIE Bacus, η ASML παρουσίασε συμφωνίες με την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↘ 1.21%, τη Samsung Electronics και την Intel ↗ 1.24% για τη μετάβαση από το πρότυπο φωτομασκών 6 ιντσών στις μεγαλύτερες μάσκες 12 ιντσών, οι οποίες είναι βελτιστοποιημένες για λιθογραφία High-NA EUV. Ο οδικός χάρτης προβλέπει πιλοτική γραμμή παραγωγής μασκών 12 ιντσών έως το 2031, με πλήρη ετοιμότητα των συστημάτων λιθογραφίας για παραγωγή προηγμένων κόμβων έως το 2033.asml+2

Η Samsung σχεδιάζει να εισαγάγει τη λιθογραφία High-NA EUV της ASML στη μαζική παραγωγή DRAM έως το 2028, γεγονός που θα την καταστήσει την πρώτη στη βιομηχανία που το πράττει για τσιπ μνήμης. Η TSMC προτίθεται να αρχίσει τη χρήση της τεχνολογίας High-NA για προηγμένους λογικούς κόμβους από το 2030. Η Intel, η οποία έχει ήδη εγκαταστήσει μηχανήματα High-NA στις μονάδες παραγωγής της, συμπληρώνει την τριάδα των κατασκευαστών που υιοθετούν τη νέα τεχνολογία.trendforce+4

Η σημασία για την παραγωγή επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης

Τα συστήματα High-NA EUV, που μπορούν να κοστίζουν έως και 400 εκατομμύρια δολάρια το καθένα, αντιπροσωπεύουν ένα άλμα στην ανάλυση, επιτρέποντας στους κατασκευαστές ημιαγωγών να τυπώνουν δομές περίπου 1,7 φορές μικρότερες από τα εργαλεία EUV προηγούμενης γενιάς, σχεδόν τριπλασιάζοντας την πυκνότητα των τρανζίστορ. Η δυνατότητα αυτή είναι κομβικής σημασίας για την παραγωγή της επόμενης γενιάς επεξεργαστών τεχνητής νοημοσύνης, όπου η ενσωμάτωση περισσότερων τρανζίστορ σε ένα τσιπ μεταφράζεται άμεσα σε μεγαλύτερη υπολογιστική ισχύ.bloomberg+1

Η μετάβαση σε φωτομάσκες 12 ιντσών αναμένεται να αυξήσει την παραγωγικότητα των εργοστασίων, να μειώσει το κόστος κατασκευής τσιπ και να εξαλείψει τους περιορισμούς "συρραφής" (stitching) που περιορίζουν επί του παρόντος την ευελιξία στον σχεδιασμό, σύμφωνα με την ανακοίνωση της Samsung. Η βιομηχανία ημιαγωγών βασίζεται στο πρότυπο των 6 ιντσών εδώ και δεκαετίες, καθιστώντας αυτή τη δομική αλλαγή μία από τις σημαντικώτερες των τελευταίων ετών.digitimes+1

Ευρύτερη δυναμική στον κλάδο

Οι ανακοινώσεις έρχονται σε μια περίοδο εξαιρετικά υψηλής ζήτησης για τον εξοπλισμό της ASML. Νωρίτερα φέτος, η SK Hynix ↗ 6.15% προχώρησε σε παραγγελία συστημάτων EUV ύψους 7,9 δισεκατομμυρίων δολαρίων από την ASML, τη μεγαλύτερη μεμονωμένη παραγγελία στην ιστορία της εταιρείας. Η ASML επιβεβαίωσε εκ νέου τον στόχο εσόδων της για το 2030, ο οποίος κυμαίνεται μεταξύ 44 και 60 δισεκατομμυρίων ευρώ.247wallst

Η συντονισμένη δέσμευση των τριών κατασκευαστών ημιαγωγών με τη μεγαλύτερη παραγωγική ικανότητα στην αιχμή της τεχνολογίας υπογραμμίζει την αδιαμφισβήτητη θέση της ASML ως θεματοφύλακα του μέλλοντος της σμίκρυνσης των ημιαγωγών, καθώς και το συλλογικό στοίχημα του κλάδου ότι η ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη θα δικαιολογήσει τις τεράστιες κεφαλαιουχικές επενδύσεις που απαιτούνται.