Samsung julkisti 400-kerroksisen NAND-muistin ja zHBM-arkkitehtuurin tekoälylle

6 lähdettä
  • Samsung esitteli tiistaina FMS 2026 -konferenssissa yli 400-kerroksisen V10 BV-NAND-prototyypin ja zHBM-konseptiarkkitehtuurin.
  • zHBM-suunnittelu pinoaa muistin suoraan tekoälykiihdyttimien päälle, minkä Samsungin mukaan pitäisi tarjota noin kahdeksankertainen suorituskyky HBM5-muistiin verrattuna.
  • Samsung palasi maailman DRAM-markkinoiden kärkeen vuoden 2026 toisella neljänneksellä ohittaen SK Hynixin , kun tekoälyn kysyntä vauhdittaa muisti-investointeja.
Lähteet (6)
  1. 1 Samsung Unveils Next-Gen 3D-Memory Vision at FMS 2026, Charting the Future of AI Infrastructure news.samsung.com
  2. 2 Samsung Electronics launches next-generation AI memory technology wkzo.com
  3. 3 Samsung secures No. 1 spot for DRAM market share during Q2: Counterpoint seekingalpha.com
  4. 4 MU, SNDK, DRAM Stocks Advance Premarket: Samsung Reclaims DRAM Lead, Micron Narrows Gap With SK Hynix stocktwits.com
  5. 5 Samsung Electronics launches next-generation AI memory technology www.marketscreener.com
  6. 6 Samsung Shows Off Next-Gen NAND For AI Storage finimize.com