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thenextweb+1bloomberg+1astutegroup+1Micron Technology hat am Samstag mit dem Bau einer 1,5 Billionen Yen (9,3 Milliarden US-Dollar) teuren Erweiterung seiner Halbleiteranlage in Higashihiroshima, Japan, begonnen. Dies markiert eine der größten Einzelinvestitionen in die Speicherchip-Fertigung, da das Unternehmen versucht, SK Hynix auf dem schnell wachsenden KI-Speichermarkt herauszufordern.thenextweb+2
Die Anlage wird Speicherchips mit hoher Bandbreite produzieren, die in KI-Prozessoren von Nvidia und anderen Kunden verwendet werden; die kommerziellen Auslieferungen sollen etwa im Sommer 2028 beginnen. Das japanische Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie hat bis zu 500 Milliarden Yen (rund 3,2 Milliarden US-Dollar) zugesagt, um die Kapitalkosten des Projekts zu decken.moneycontrol+3
Die Erweiterung stellt Microns bisher aggressivsten Schritt dar, um die Lücke zu SK Hynix zu schließen, das laut Counterpoint Research im ersten Quartal 2026 58 % des weltweiten HBM-Marktes hielt. Micron ist von einem Marktanteil von 9 % Ende 2024 auf etwa 21 % Ende 2025 gewachsen und hat dabei Samsung Electronics überholt.astutegroup+2
Das Werk in Hiroshima soll laut Nihon Keizai Shimbun DRAM-Prozesse der nächsten Generation und fortschrittliche Produkte wie HBM4E produzieren. Micron befindet sich bereits in der Massenproduktion von HBM4, das für die Vera Rubin-Plattform von Nvidia entwickelt wurde.chosun+1
Einschließlich der bereits zugesagten Unterstützung für Forschung und Entwicklung beläuft sich die gesamte Unterstützung Japans für Microns Aktivitäten im Land laut Bloomberg nun auf rund 775 Milliarden Yen, was fast die Hälfte der neuen Investition abdeckt. Das Subventionspaket spiegelt Tokios breiteres Bestreben wider, die heimische Halbleiterfertigungskapazität wieder aufzubauen und sich eine Rolle in KI-Lieferketten zu sichern.bloomberg+1
Der Spatenstich erfolgt inmitten dessen, was Analysten als "KI-Speicher-Superzyklus" bezeichnen. Die Bank of America schätzt den HBM-Markt für 2026 auf 54,6 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 58 % gegenüber dem Vorjahr. Alle drei großen DRAM-Hersteller – SK Hynix, Samsung und Micron – haben erstmals gleichzeitig eine Marktkapitalisierung von über 1 Billion US-Dollar überschritten.news.skhynix+1
Die Installation der Ausrüstung im neuen Gebäude in Hiroshima soll in der zweiten Jahreshälfte 2028 beginnen, wobei die Produktionskapazität danach schrittweise hochgefahren wird.chosun