Η MediaTek επιλέγει τη συσκευασία της Intel για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 2.72% αυξάνει την εξωτερική ανάθεση του σταδίου chip-on-wafer της προηγμένης διαδικασίας συσκευασίας CoWoS σε συνεργάτες όπως η ASE Technology ↗ 5.51% και η Amkor Technology ↗ 9.89%, καθώς οι επίμονοι περιορισμοί χωρητικότητας συνεχίζουν να περιορίζουν την προσφορά τσιπ τεχνητής νοημοσύνης. Παράλληλα, η MediaTek επιβεβαίωσε κατά την ενημέρωση αναλυτών για τα αποτελέσματα του δευτέρου τριμήνου του 2026 ότι θα χρησιμοποιήσει τόσο την προηγμένη συσκευασία CoWoS της TSMC όσο και την EMIB-T της Intel ↗ 10.84% για τα ASIC τεχνητής νοημοσύνης που προορίζονται για κέντρα δεδομένων.

Η ώθηση της TSMC στην εξωτερική ανάθεση

Η συσκευασία CoWoS της TSMC, η οποία χρησιμοποιείται για τη σύνδεση πολλαπλών chiplets και μνήμης υψηλού εύρους ζώνης σε επεξεργαστές AI της Nvidia ↗ 2.56% και άλλων εταιρειών, αποτελεί το μεγαλύτερο σημείο συμφόρησης στην αλυσίδα εφοδιασμού τσιπ AI καθ' όλη τη διάρκεια του 2026. Η μηνιαία παραγωγική ικανότητα της ίδιας της εταιρείας προβλέπεται να φτάσει τις 120.000 έως 140.000 wafers έως το τέλος του 2026, σύμφωνα με την TrendForce. Ωστόσο, η ζήτηση εξακολουθεί να ξεπερνά την προσφορά, με το χάσμα να αναμένεται να περιοριστεί από περίπου 20% σε 10% έως το τέλος του έτους.oplexa+2

Για να καλύψει το έλλειμμα, η TSMC διευρύνει την εξωτερική ανάθεση της παραγωγής του αρχικού σταδίου CoW (chip-on-wafer) σε συνεργάτες OSAT, με σημαντική αύξηση να σχεδιάζεται για το δεύτερο εξάμηνο του 2026. Το DigiTimes ανέφερε νωρίτερα φέτος ότι η TSMC μεταβίβασε παραγγελίες προηγμένης συσκευασίας στις ASE και Amkor αντί να επιτρέψει στους πελάτες να αναζητήσουν εναλλακτικές λύσεις. Οι συνεργάτες OSAT θα μπορούσαν συνολικά να προσθέσουν 50.000 έως 60.000 wafers μηνιαίως σε νέα χωρητικότητα, ωθώντας τη συνολική παραγωγή του κλάδου προς τις 200.000 wafers το μήνα.trendforce+2

Η θυγατρική της ASE, SPIL, έχει αναλάβει ηγετικό ρόλο στην εξωτερική παραγωγή, με τον όμιλο να αυξάνει τις κεφαλαιουχικές δαπάνες κατά 50% το 2026 και να επενδύει πάνω από 11 δισεκατομμύρια νέα δολάρια Ταϊβάν σε νέο εξοπλισμό.linkedin+1

Η MediaTek επιβεβαιώνει τη χρήση του Intel EMIB-T για ASIC AI

Κατά την τελευταία ενημέρωση των αναλυτών, η MediaTek αποκάλυψε ότι το ASIC πρώτης γενιάς για κέντρα δεδομένων θα εισέλθει σε μαζική παραγωγή το τέταρτο τρίμηνο του 2026 και αναμένεται να αποφέρει έσοδα 2 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Η εταιρεία δήλωσε ότι θα χρησιμοποιήσει την προηγμένη συσκευασία EMIB-T της Intel παράλληλα με το CoWoS της TSMC, προκειμένου να ικανοποιήσει τις ποικίλες σχεδιαστικές απαιτήσεις διαφορετικών πελατών τσιπ AI.sammyfans+1

Η τεχνολογία EMIB-T χρησιμοποιεί μικρές γέφυρες πυριτίου αντί για έναν μεγάλο παρεμβολέα πυριτίου (interposer) για τη σύνδεση των chiplets, μειώνοντας το κόστος συσκευασίας ενώ διατηρεί υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων. Η στρατηγική διπλής προμήθειας προσφέρει στη MediaTek ευελιξία και μειώνει την εξάρτηση από έναν μόνο προμηθευτή, καθώς στοχεύει στο 15% έως 20% της αγοράς εξατομικευμένων τσιπ AI έως το 2027.memorymarket+1

Ένα μεταβαλλόμενο τοπίο

Οι εξελίξεις αυτές αντικατοπτρίζουν έναν ευρύτερο ανασχηματισμό του κλάδου, καθώς η προηγμένη συσκευασία, και όχι η κατασκευή τρανζίστορ, έχει καταστεί ο κύριος περιορισμός στην προσφορά τσιπ AI. Η προθυμία της TSMC να μοιραστεί τις πιο προηγμένες ροές εργασίας συσκευασίας με εξωτερικούς συναρμολογητές συνιστά απομάκρυνση από την ιστορικά προφυλαγμένη προσέγγισή της στις αρχικές διαδικασίες.trendforce+1