Xiaomi dévoile le XRing O3, première puce smartphone avec LPDDR6

Xiaomi a dévoilé lundi le XRing O3, son tout dernier processeur phare maison, présenté par l'entreprise comme le premier système sur puce (SoC) pour smartphone au monde à prendre en charge la mémoire LPDDR6 de nouvelle génération. Gravée sur le nœud de processus 3nm N3P de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 2.29%, la puce équipera le Xiaomi 18 Fold et le Xiaomi Pad 9 Pro Max, dont la commercialisation est prévue pour septembre.tweaktown+1

Conception tout-puissance et records de performance

Le XRing O3 intègre 24 milliards de transistors, contre 19 milliards pour le XRing O1 de l'année dernière. Une grande partie du silicium supplémentaire est dédiée à un cache SLC de 16 Mo plus vaste et à un processeur repensé qui abandonne totalement les cœurs d'efficacité. Cette configuration tout-puissance combine deux cœurs ARM C1-Ultra cadencés jusqu'à 4,35 GHz, quatre cœurs C1-Premium à 3,68 GHz et quatre cœurs C1-Pro à 3,15 GHz.tweaktown

Xiaomi revendique des scores Geekbench 6.5 de 3 945 en monocœur et 15 221 en multicœur, soit des gains respectifs de 31 % et 61 % par rapport au O1. Le résultat multicœur dépasserait la puce de bureau M4 d'Apple ↗ 1.63%. Dans AnTuTu V11, le O3 a dépassé les 5,2 millions de points.hi-tech+1

Côté graphismes, un GPU Mali-G2 Ultra NX à 16 cœurs doté de cœurs neuronaux dédiés offre, selon Xiaomi, des performances graphiques en hausse de 85 %, un ray tracing amélioré de 182 % et une consommation d'énergie réduite de 64 % par rapport au O1.tweaktown

LPDDR6 et approvisionnement en mémoire chinoise

Le O3 exploite la LPDDR6 à 10 667 Mbps sur un bus 4×24 bits, offrant une bande passante de pointe de 113,8 Go/s, soit 48 % de plus que le O1. Le fabricant chinois de mémoires CXMT fournirait les puces LPDDR6, faisant de ce SoC le premier modèle phare à utiliser une LPDDR6 développée localement en Chine. CXMT vise une production de masse pour le second semestre 2026, ce qui le place en concurrence directe avec SK Hynix ↘ 0.35%, qui a finalisé le développement de ses propres puces LPDDR6 16 Go en mars.tweaktown

Ambitions plus larges dans les semi-conducteurs

Le XRing O3 s'inscrit dans une stratégie plus large de Xiaomi dans le domaine des semi-conducteurs. L'entreprise a également présenté le XRing O100, un accélérateur IA 6nm pour son modèle de langage MiMo, et une puce 3nm XRing D100 pour la conduite autonome, tous deux prévus pour un déploiement commercial l'année prochaine. Ivan Lam, analyste senior chez Counterpoint Research, a déclaré au South China Morning Post que les progrès de Xiaomi dans les semi-conducteurs placent l'entreprise "au premier rang des systèmes sur puce mobiles développés en Chine".scmp

Les premières livraisons du Xiaomi 18 Fold viseraient entre 200 000 et 300 000 unités. L'entreprise s'est engagée à investir au moins 50 milliards de yuans, soit environ 7 milliards de dollars, au cours de la prochaine décennie pour réduire sa dépendance envers des fournisseurs externes comme Qualcomm ↘ 0.36% et MediaTek.tweaktown