Xiaomi julkisti XRing O3 -piirin, ensimmäinen LPDDR6-muistia tukeva älypuhelinpiiri

Xiaomi julkisti maanantaina XRing O3 -piirin, joka on yhtiön uusin lippulaivaprosessori ja yhtiön mukaan maailman ensimmäinen älypuhelimille tarkoitettu järjestelmäpiiri (SoC), joka tukee seuraavan sukupolven LPDDR6-muistia. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedin ↗ 3.03% 3nm N3P -prosessilla valmistettu piiri nähdään ensimmäisenä Xiaomi 18 Fold- ja Xiaomi Pad 9 Pro Max -laitteissa, joiden odotetaan saapuvan markkinoille syyskuussa.tweaktown+1

Tehokas ydinarkkitehtuuri ja ennätystulokset

XRing O3 sisältää 24 miljardia transistoria, kun viime vuoden XRing O1 -piirissä niitä oli 19 miljardia. Suuri osa lisäkapasiteetista on käytetty suurempaan 16 Mt:n SLC-välimuistiin ja uudistettuun prosessoriin, joka luopuu kokonaan energiatehokkaista ytimistä. Tehokas ydinarkkitehtuuri yhdistää kaksi ARM C1-Ultra -ydintä (jopa 4,35 GHz), neljä C1-Premium -ydintä (3,68 GHz) ja neljä C1-Pro -ydintä (3,15 GHz).tweaktown

Xiaomi ilmoittaa Geekbench 6.5 -tuloksiksi 3 945 pistettä yhden ytimen testissä ja 15 221 pistettä moniydintestissä, mikä tarkoittaa 31 % ja 61 % parannusta O1-malliin verrattuna. Moniydintuloksen kerrotaan ylittävän Applen ↗ 0.59% M4-työpöytäpiirin suorituskyvyn. AnTuTu V11 -testissä O3 saavutti yli 5,2 miljoonaa pistettä.hi-tech+1

Grafiikkapuolella 16-ytiminen Mali-G2 Ultra NX GPU, jossa on erilliset neuroverkkoytimet, tarjoaa Xiaomin mukaan 85 % paremman grafiikkasuorituskyvyn, 182 % paremman säteenseurannan ja 64 % pienemmän virrankulutuksen verrattuna O1-malliin.tweaktown

LPDDR6 ja kiinalainen muistitoimitus

O3 käyttää LPDDR6-muistia 10 667 Mbps nopeudella 4×24-bittisen väylän kautta, mikä tarjoaa 113,8 Gt/s huippukaistanleveyden – 48 % enemmän kuin O1. Kiinalaisen muistivalmistaja CXMT:n kerrotaan toimittavan LPDDR6-piirit, mikä tekee tästä ensimmäisen lippulaivatason mobiilipiirin, joka käyttää kotimaista kiinalaista LPDDR6-muistia. CXMT tavoittelee massatuotantoa vuoden 2026 toisella puoliskolla, mikä asettaa sen varhaiseen kilpailuun SK Hynixin ↗ 2.69% kanssa, joka sai omien 16 Gt:n LPDDR6-piiriensä kehityksen valmiiksi maaliskuussa.tweaktown

Laajemmat puolijohdeambitiot

XRing O3 on osa Xiaomin laajempaa puolijohdestrategiaa. Yhtiö esitteli myös XRing O100 -piirin, joka on 6nm tekoälykiihdytin MiMo-kielimallille, sekä 3nm XRing D100 -piirin autonomiseen ajamiseen. Molempien on määrä tulla kaupalliseen käyttöön ensi vuonna. Counterpoint Researchin analyytikko Ivan Lam totesi South China Morning Postille, että Xiaomin edistysaskeleet puolijohteissa nostavat sen "kiinalaisten mobiilijärjestelmäpiirien kehittäjien kärkeen".scmp

Xiaomi 18 Foldin alkuperäisten toimitusten odotetaan olevan 200 000 – 300 000 yksikköä. Yhtiö on sitoutunut investoimaan vähintään 50 miljardia yuania eli noin 7 miljardia dollaria seuraavan vuosikymmenen aikana vähentääkseen riippuvuuttaan ulkopuolisista toimittajista, kuten Qualcommista ↗ 1.15% ja MediaTekistä.tweaktown