Xiaomi představuje XRing O3, první čip pro smartphony s LPDDR6

Společnost Xiaomi v pondělí představila XRing O3, svůj nejnovější vlajkový procesor a podle tvrzení firmy první systém na čipu (SoC) pro smartphony na světě, který podporuje paměť LPDDR6 nové generace. Čip je postaven na 3nm procesu N3P společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 2.95% a debutovat bude v modelech Xiaomi 18 Fold a Xiaomi Pad 9 Pro Max, jejichž uvedení na trh se očekává v září.tweaktown+1

Design s výkonnými jádry a rekordní benchmarky

XRing O3 obsahuje 24 miliard tranzistorů, což je nárůst oproti 19 miliardám u loňského modelu XRing O1. Většina dodatečného křemíku byla věnována větší 16MB SLC mezipaměti a přepracovanému procesoru, který zcela opouští úsporná jádra. Konfigurace složená výhradně z výkonných jader kombinuje dvě jádra ARM C1-Ultra s taktem až 4,35 GHz, čtyři jádra C1-Premium s taktem 3,68 GHz a čtyři jádra C1-Pro s taktem 3,15 GHz.tweaktown

Xiaomi uvádí skóre v benchmarku Geekbench 6.5 na úrovni 3 945 bodů pro jedno jádro a 15 221 bodů pro více jader, což představuje nárůst o 31 %, respektive 61 % oproti modelu O1. Vícejádrový výsledek údajně překonává desktopový čip M4 od společnosti Apple ↗ 0.93%. V testu AnTuTu V11 dosáhl čip O3 více než 5,2 milionu bodů.hi-tech+1

Pokud jde o grafiku, 16jádrový grafický procesor Mali-G2 Ultra NX s dedikovanými neurálními jádry přináší podle Xiaomi o 85 % vyšší grafický výkon, o 182 % lepší ray tracing a o 64 % nižší spotřebu energie ve srovnání s modelem O1.tweaktown

LPDDR6 a čínské dodávky pamětí

Čip O3 provozuje paměť LPDDR6 rychlostí 10 667 Mb/s na 4x24bitové sběrnici, což poskytuje špičkovou propustnost 113,8 GB/s, tedy o 48 % více než u modelu O1. Čínský výrobce pamětí CXMT údajně dodává čipy LPDDR6, což z tohoto čipu činí první vlajkový mobilní SoC využívající domácí čínskou paměť LPDDR6. Společnost CXMT cílí na sériovou výrobu v druhé polovině roku 2026, čímž se dostává do rané konkurence se společností SK Hynix ↗ 1.92%, která vývoj vlastních 16Gb čipů LPDDR6 dokončila v březnu.tweaktown

Širší ambice v oblasti čipů

XRing O3 je součástí širšího úsilí společnosti Xiaomi v oblasti polovodičů. Firma rovněž představila XRing O100, 6nm AI akcelerátor pro svůj velký jazykový model MiMo, a 3nm čip XRing D100 pro autonomní řízení, přičemž oba mají být komerčně nasazeny v příštím roce. Ivan Lam, hlavní analytik společnosti Counterpoint Research, pro South China Morning Post uvedl, že pokrok Xiaomi v oblasti polovodičů řadí firmu mezi „špičku čínských vlastních systémů na čipu pro mobilní zařízení“.scmp

Počáteční dodávky modelu Xiaomi 18 Fold mají údajně dosáhnout 200 000 až 300 000 kusů. Společnost se zavázala investovat v příštím desetiletí nejméně 50 miliard jüanů – zhruba 7 miliard dolarů – do snížení závislosti na externích dodavatelích, jako jsou Qualcomm ↗ 2.54% a MediaTek.tweaktown