Xiaomi presenterar XRing O3, första smartphonechippet med LPDDR6

Xiaomi presenterade på måndagen XRing O3, deras senaste egenutvecklade flaggskeppsprocessor och vad företaget hävdar är världens första system-på-ett-chip för smartphones med stöd för nästa generations LPDDR6-minne. Chippet är byggt på TSMCs Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 1.78% 3nm N3P-process och kommer att debutera i Xiaomi 18 Fold och Xiaomi Pad 9 Pro Max, som båda förväntas levereras i september.tweaktown+1

Design med enbart prestandakärnor och rekordresultat

XRing O3 innehåller 24 miljarder transistorer, upp från 19 miljarder i förra årets XRing O1, där en stor del av det extra kiselutrymmet har lagts på en större 16MB SLC-cache och en omdesignad CPU som helt skippar effektivitetskärnor. Konfigurationen med enbart prestandakärnor kombinerar två ARM C1-Ultra-kärnor på upp till 4,35 GHz, fyra C1-Premium-kärnor på 3,68 GHz och fyra C1-Pro-kärnor på 3,15 GHz.tweaktown

Xiaomi hävdar att Geekbench 6.5-resultaten landar på 3 945 för enkärnig prestanda och 15 221 för flerkärnig, vilket motsvarar en ökning på 31 % respektive 61 % jämfört med O1. Det flerkärniga resultatet ska enligt uppgift överträffa Apples ↘ 0.14% M4-chip för stationära datorer. I AnTuTu V11 fick O3 över 5,2 miljoner poäng.hi-tech+1

När det gäller grafik levererar en 16-kärnig Mali-G2 Ultra NX GPU med dedikerade neuralkärnor vad Xiaomi beskriver som 85 % högre grafikprestanda, 182 % bättre ray tracing och 64 % lägre strömförbrukning jämfört med O1.tweaktown

LPDDR6 och kinesisk minnesförsörjning

O3 kör LPDDR6 vid 10 667 Mbps över en 4×24-bitars buss, vilket ger en toppbandbredd på 113,8 GB/s, en ökning med 48 % från O1. Den kinesiska minnestillverkaren CXMT uppges leverera LPDDR6-chippen, vilket gör detta till den första mobila flaggskepps-SoC:en som använder inhemskt utvecklat kinesiskt LPDDR6. CXMT siktar på massproduktion under andra halvan av 2026, vilket sätter dem i tidig konkurrens med SK Hynix ↗ 2.68%, som slutförde utvecklingen av sina egna 16Gb LPDDR6-chip i mars.tweaktown

Bredare ambitioner inom halvledare

XRing O3 är en del av en bredare satsning på halvledare från Xiaomi, som även introducerat XRing O100, en 6nm AI-accelerator för deras MiMo-språkmodell, samt ett 3nm XRing D100-chip för självkörande fordon, båda planerade för kommersiell lansering nästa år. Ivan Lam, senioranalytiker på Counterpoint Research, sade till South China Morning Post att Xiaomis framsteg inom halvledare placerar företaget i "toppskiktet av Kinas egenutvecklade system-på-ett-chip för mobiler".scmp

De första leveranserna av Xiaomi 18 Fold beräknas uppgå till mellan 200 000 och 300 000 enheter. Företaget har lovat att investera minst 50 miljarder yuan, motsvarande cirka 7 miljarder dollar, under det kommande decenniet för att minska sitt beroende av externa leverantörer som Qualcomm ↗ 1.28% och MediaTek.tweaktown