Xiaomi presenta el XRing O3, el primer chip para móviles con LPDDR6

Xiaomi presentó el lunes el XRing O3, su procesador insignia más reciente y lo que la empresa afirma es el primer sistema en chip (SoC) para teléfonos inteligentes del mundo compatible con la memoria LPDDR6 de próxima generación. Construido sobre el nodo de proceso N3P de 3nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 0.32%, el chip debutará en el Xiaomi 18 Fold y el Xiaomi Pad 9 Pro Max, cuyo lanzamiento está previsto para septiembre.tweaktown+1

Diseño de núcleos de alto rendimiento y récords en benchmarks

El XRing O3 cuenta con 24.000 millones de transistores, frente a los 19.000 millones del XRing O1 del año pasado, dedicando gran parte del silicio adicional a una caché SLC de 16MB más grande y a una CPU rediseñada que prescinde por completo de los núcleos de eficiencia. La configuración de núcleos de alto rendimiento combina dos núcleos ARM C1-Ultra a una frecuencia de hasta 4,35GHz, cuatro núcleos C1-Premium a 3,68GHz y cuatro núcleos C1-Pro a 3,15GHz.tweaktown

Xiaomi asegura haber obtenido puntuaciones en Geekbench 6.5 de 3.945 en un solo núcleo y 15.221 en multinúcleo, lo que representa ganancias del 31% y 61% respecto al O1, respectivamente. El resultado multinúcleo supuestamente supera al chip de escritorio M4 de Apple ↗ 2.61%. En AnTuTu V11, el O3 obtuvo más de 5,2 millones de puntos.hi-tech+1

En cuanto a gráficos, una GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos con núcleos neuronales dedicados ofrece lo que Xiaomi describe como un rendimiento gráfico un 85% superior, un 182% mejor en trazado de rayos y un 64% menos de consumo de energía en comparación con el O1.tweaktown

LPDDR6 y suministro de memoria china

El O3 ejecuta LPDDR6 a 10.667Mbps a través de un bus de 4×24 bits, proporcionando un ancho de banda máximo de 113,8GB/s, un 48% más que el O1. El fabricante chino de memorias CXMT suministraría los chips LPDDR6, convirtiendo a este en el primer SoC móvil insignia en utilizar LPDDR6 desarrollada internamente en China. CXMT apunta a la producción en masa para la segunda mitad de 2026, lo que lo sitúa en competencia temprana con SK Hynix ↘ 2.31%, que completó el desarrollo de sus propios chips LPDDR6 de 16Gb en marzo.tweaktown

Ambiciones más amplias en semiconductores

El XRing O3 forma parte de un impulso más amplio de Xiaomi en el sector de los semiconductores, que también introdujo el XRing O100, un acelerador de IA de 6nm para su modelo de lenguaje grande MiMo, y un chip XRing D100 de 3nm para conducción autónoma, ambos programados para su despliegue comercial el próximo año. Ivan Lam, analista senior de Counterpoint Research, declaró al South China Morning Post que el progreso de Xiaomi en semiconductores lo sitúa en "el nivel superior de los sistemas en chip para móviles desarrollados en China".scmp

Se informa que los envíos iniciales del Xiaomi 18 Fold apuntan a entre 200.000 y 300.000 unidades. La compañía se ha comprometido a invertir al menos 50.000 millones de yuanes, aproximadamente 7.000 millones de dólares, durante la próxima década para reducir su dependencia de proveedores externos como Qualcomm ↘ 2.27% y MediaTek.tweaktown