Puces mémoire de nouvelle génération : SK Hynix envisage de faire appel à Intel

SK Hynix ↘ 2.31% envisage de sous-traiter la production de matrices de base pour ses puces mémoire HBM4E de nouvelle génération à Intel ↘ 0.60% Foundry, une initiative qui diversifierait une chaîne d'approvisionnement actuellement dépendante de TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 0.32%, selon un rapport du média sud-coréen Herald Economy publié lundi.mbiz.heraldcorp

Ce projet, décrit par des sources du secteur comme étant à l'étude plutôt que sous la forme d'un accord finalisé, marquerait l'entrée d'Intel Foundry dans la chaîne d'approvisionnement HBM et offrirait un nouveau client de premier plan à la division de fabrication sur contrat actuellement à la peine.investing+1

La pression sur les coûts incite au double approvisionnement

La matrice de base (base die) se situe au bas de l'empilement de mémoire HBM et gère la logique, le contrôle et la connectivité à haute vitesse entre les couches de mémoire et les processeurs tels que les GPU. SK Hynix produisait ses matrices de base en interne jusqu'à la génération HBM3E, mais s'est tournée vers le procédé de gravure de classe 12 nm de TSMC à partir de la HBM4.tradingview

Ce changement a eu un coût. Selon des estimations du secteur citées par Herald Economy, le prix d'une matrice de base HBM4 fabriquée par TSMC serait trois à quatre fois supérieur à celui d'une matrice DRAM produite en interne par SK Hynix. Alors que NVIDIA ↘ 1.51% s'est engagé sur des achats de mémoire pluriannuels s'élevant à 279 milliards de dollars et que la préparation de la production en série des HBM4E commence, même de légères réductions de coût sur les matrices de base auraient un impact majeur sur de grands volumes.investing+1

SK Hynix a fourni des échantillons de puces HBM4E à 12 couches à ses clients clés en juin, affichant des vitesses de transfert de données atteignant 16 Gbit/s et une amélioration de l'efficacité énergétique supérieure à 20 % par rapport à la génération précédente.tradingkey

Les enjeux pour Intel et TSMC

Pour Intel, décrocher un contrat de matrices de base HBM consoliderait ses efforts de redressement dans la fonderie après des années de difficultés industrielles. Intel Foundry a accéléré la production à fort volume sur son procédé 18A et développe le procédé 14A pour des clients externes, mais la division a enregistré une perte d'exploitation de 2,1 milliards de dollars au deuxième trimestre de 2026.tradingview

D'après Investing.com, SK Hynix pourrait faire appel simultanément à TSMC et à Intel pour ses matrices de base HBM4E au lieu de se séparer totalement de TSMC. Les entreprises évalueraient également les technologies de packaging avancé des deux fournisseurs, notamment le CoWoS de TSMC et l'EMIB d'Intel.tradingkey

Pour TSMC, l'impact direct sur les revenus reste minime au regard de sa capitalisation boursière de 1 950 milliards de dollars, mais le précédent est important. Si Intel s'avère capable de fournir des matrices de base HBM avec un rendement et un coût acceptables, Samsung et Micron ↘ 2.64% pourraient envisager la même voie, affaiblissant ainsi le pouvoir de fixation des prix de TSMC dans ce segment.investing

Des liens plus larges entre Intel et SK Hynix

Ce partenariat potentiel survient dans un contexte de spéculations plus larges sur les relations entre les deux sociétés. En juillet, des informations indiquaient que SK Hynix figurait parmi les partenaires potentiels envisagés par Intel pour participer à l'exploitation de son usine de fabrication de l'Ohio dont le projet est retardé, bien que SK Hynix ait démenti envisager une acquisition. Les deux entreprises ont déjà un historique de transactions : Intel a vendu ses activités NAND et SSD à SK Hynix pour 9 milliards de dollars lors d'une transaction finalisée ces dernières années.tradingview

Ni SK Hynix ni Intel n'ont officiellement confirmé d'accord de fonderie pour les matrices de base HBM4E.tradingkey