SK Hynix evalúa fabricar sus próximos chips de memoria con Intel, según prensa

SK Hynix ↗ 1.64% está considerando subcontratar la producción de los dies base para sus chips de memoria HBM4E de próxima generación a Intel ↘ 0.34% Foundry, un movimiento que diversificaría una cadena de suministro actualmente dependiente de TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.06%, según un informe del medio surcoreano Herald Economy publicado el lunes.mbiz.heraldcorp

El plan, descrito por fuentes de la industria como una opción en evaluación y no como un acuerdo definitivo, marcaría la entrada de Intel Foundry en la cadena de suministro de HBM y daría a la atribulada unidad de fabricación de chips por contrato un nuevo cliente de alto perfil.investing+1

La presión de costes impulsa la diversificación de proveedores

El die base se ubica en la parte inferior de una pila de memoria HBM y gestiona la lógica, el control y la conectividad de alta velocidad entre las capas de memoria y procesadores como las GPU. SK Hynix producía sus dies base de forma interna hasta la generación HBM3E, pero recurrió al proceso de clase de 12 nm de TSMC a partir de HBM4.tradingview

Ese cambio tuvo un precio. Las estimaciones del sector citadas por Herald Economy sitúan el coste de los dies base HBM4 fabricados por TSMC entre tres y cuatro veces por encima del de un die DRAM central producido por SK Hynix. Con NVIDIA ↗ 1.07% habiendo comprometido 279.000 millones de dólares en compras plurianuales de memoria y la preparación para la producción en masa de HBM4E en marcha, incluso reducciones de costes modestas en los dies base tendrían un gran impacto en grandes volúmenes.investing+1

SK Hynix envió muestras de HBM4E de 12 capas a clientes clave en junio, con velocidades de transferencia de datos que alcanzaron los 16 Gbps y mejoras de eficiencia energética superiores al 20% en comparación con la generación anterior.tradingkey

Qué significa para Intel y TSMC

Para Intel, conseguir un contrato de dies base HBM reforzaría su esfuerzo por reestructurar la división de fundición tras años de contratiempos de fabricación. Intel Foundry ha acelerado su proceso 18A hacia la producción de gran volumen y está desarrollando el nodo 14A para clientes externos, pero la división registró una pérdida operativa de 2.100 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026.tradingview

Según Investing.com, SK Hynix podría adoptar simultáneamente tanto a TSMC como a Intel para los dies base HBM4E, en lugar de desvincularse por completo de TSMC. Según se informa, las empresas también están evaluando tecnologías de empaquetado avanzado de ambos proveedores, incluidas CoWoS de TSMC y EMIB de Intel.tradingkey

Para TSMC, el impacto directo en sus ingresos sería pequeño en relación con su capitalización de mercado de 1,95 billones de dólares, pero el precedente importa. Si Intel demuestra ser capaz de suministrar dies base HBM con un rendimiento y coste aceptables, Samsung y Micron ↗ 0.50% podrían evaluar el mismo camino, lo que erosionaría el poder de fijación de precios de TSMC en este segmento.investing

Lazos más amplios entre Intel y SK Hynix

La posible alianza se produce en medio de especulaciones más amplias sobre la relación entre ambas empresas. En julio, varios informes indicaron que SK Hynix figuraba entre los posibles socios que Intel sopesaba para operar su retrasada planta de fabricación en Ohio, aunque SK Hynix desmintió estar buscando una adquisición. Las compañías ya tienen un historial de transacciones: Intel vendió su negocio de NAND y SSD a SK Hynix por 9.000 millones de dólares en un acuerdo completado en los últimos años.tradingview

Ni SK Hynix ni Intel han confirmado oficialmente un acuerdo de fundición para los dies base de HBM4E.tradingkey