TSMC: Στόχος η 50πλάσια υπολογιστική ισχύς έως το 2029 μέσω προηγμένης συσκευασίας

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% παρουσίασε τη Δευτέρα έναν δυναμικό τεχνολογικό οδικό χάρτη στην έκθεση SEMICON Taiwan 2026, προβλέποντας ότι οι προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας SoIC και CoWoS που διαθέτει θα προσφέρουν 50πλάσια αύξηση στην υπολογιστική απόδοση των συστημάτων σε σχέση με τα επίπεδα του 2024 έως το 2029, καθώς ο κατασκευαστής ημιαγωγών τοποθετείται στο επίκεντρο αυτού που αποκαλεί «πραγματική εκβιομηχάνιση της τεχνητής νοημοσύνης».

Ολοκληρωμένα Συστήματα αντί για Μεμονωμένα Τσιπ

Η April Li, παγκόσμια επικεφαλής επιχειρηματικής ανάπτυξης AI και υπολογιστών υψηλών επιδόσεων της TSMC, δήλωσε στην κεντρική της ομιλία στο IC Forum της εκδήλωσης ότι η ζήτηση για υπολογιστική ισχύ AI πενταπλασιάζεται ετησίως, ασκώντας αυξανόμενη πίεση σε ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών. Αντί να βασίζεται σε προόδους μεμονωμένων τσιπ ή μοντέλων, υποστήριξε ότι η μελλοντική υποδομή AI πρέπει να ενσωματώνει την υπολογιστική ισχύ, τη μνήμη, τις διασυνδέσεις, την αποθήκευση και τη διαχείριση ενέργειας σε τσιπ, rack διακομιστών και ολόκληρα κέντρα δεδομένων.trendforce+1

«Σε αυτή τη νέα εποχή, οι ηγέτες της αγοράς δεν θα είναι εκείνοι που απλώς δημιουργούν καλύτερα μοντέλα, αλλά εκείνοι που κατασκευάζουν τα πιο ολοκληρωμένα συστήματα», δήλωσε η Li.focustaiwan

Η Li επεσήμανε την κατακόρυφη αύξηση της ζήτησης για εξαγωγή συμπερασμάτων ως βασικό μοχλό ανάπτυξης, σημειώνοντας ότι ο παγκόσμιος όγκος των tokens εξαγωγής συμπερασμάτων έχει αυξηθεί σχεδόν 500 φορές από το 2022, ενώ τα συστήματα πράκτορα AI καταναλώνουν πολύ περισσότερα tokens από τα συμβατικά ερωτήματα. Η μεταφορά δεδομένων και μόνο μπορεί να αντιπροσωπεύει έως και το 60% της δραστηριότητας του συστήματος σε τυπικούς φόρτους εργασίας, ανέφερε, με αποτέλεσμα οι ακριβοί επιταχυντές να λειτουργούν με ποσοστό αξιοποίησης κάτω από 40%.focustaiwan

Οδικός Χάρτης Συσκευασίας και Ώθηση στη Φωτονική Πυριτίου

Για να ανταποκριθεί σε αυτές τις απαιτήσεις, η TSMC εξελίσσει την πλατφόρμα 3DFabric, η οποία συνδυάζει την τρισδιάστατη στοίβαξη SoIC 3D και την προηγμένη συσκευασία CoWoS. Η εταιρεία σχεδιάζει την τρισδιάστατη ενσωμάτωση N2P-on-N3P το 2026, και στη συνέχεια την A14-on-A14 το 2029, με το βήμα διασύνδεσης να συρρικνώνεται στα 4,5 μικρά. Η TSMC παράγει ήδη μαζικά CoWoS σε μέγεθος 5,5-reticle, ενώ για το 2028 σχεδιάζεται μια συσκευασία 14-reticle που θα χωράει περίπου 10 μήτρες υπολογισμού και 20 στοίβες HBM.xenospectrum+2

Παράλληλα, ο αντιπρόεδρος της TSMC, K.C. Hsu, δήλωσε ότι η φωτονική πυριτίου αναμένεται να αντιπροσωπεύει περισσότερο από το 50% της αγοράς οπτικών πομποδεκτών έως το 2027, με ορισμένους προμηθευτές να ξεκινούν τη μαζική παραγωγή συν-συσκευασμένων οπτικών το δεύτερο εξάμηνο του 2026. Η πλατφόρμα COUPE της TSMC ενσωματώνει ηλεκτρονικά και φωτονικά κυκλώματα, στοχεύοντας στην κλιμάκωση του εύρους ζώνης από 3,2 Tbps σε περισσότερα από 12.8 Tbps.trendforce

Η Παραγωγική Ικανότητα CoWoS Παραμένει Σημείο Συμφόρησης

Παρά την εννεαπλάσια σχεδόν επέκταση της παραγωγικής ικανότητας CoWoS σε διάστημα τριών ετών, από περίπου 13.000 με 16.000 μονάδες ανά μήνα στα τέλη του 2023 σε προβλεπόμενες 120.000 με 140.000 έως τα τέλη του 2026, αναμένεται να διατηρηθεί ένα χάσμα μεταξύ προσφοράς και ζήτησης της τάξης του 10%. Η Nvidia ↗ 2.78% εκτιμάται ότι ελέγχει από μόνη της το 60% της παγκόσμιας ζήτησης CoWoS, αφήνοντας τις AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%, Broadcom ↗ 0.74% και τους παρόχους υπηρεσιών cloud να ανταγωνίζονται για το υπόλοιπο μερίδιο.xenospectrum

«Έχουν περάσει οι μέρες που μπορούσαμε απλώς να παραδίδουμε wafers στην άλλη πλευρά του φράχτη», δήλωσε η Li, περιγράφοντας πώς ο ρόλος της TSMC εκτείνεται πλέον από το πυρίτιο έως το κέντρο δεδομένων.focustaiwan