Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

stocktitan+1cnbccnbcIntel anunció el martes en el Simposio VLSI 2026 en Honolulu que su nodo de proceso 18A-P ha entrado en producción de riesgo según lo previsto, marcando un hito en el esfuerzo del fabricante de chips por reconstruir su negocio de fabricación por contrato y atraer clientes externos.stocktitan+1
El 18A-P es la primera variante con rendimiento mejorado de la familia Intel 18A, que utiliza transistores RibbonFET de puerta completa (gate-all-around) y entrega de energía trasera PowerVia. Según Intel, el nodo ofrece un rendimiento un 9% mayor al mismo nivel de potencia, o un consumo de energía un 18% menor con un rendimiento equivalente, en comparación con el proceso 18A estándar.moneycontrol+1
Intel también presentó Power Boost, una opción de transistor de doble contacto y baja resistencia diseñada para aumentar la corriente de excitación y permitir frecuencias de funcionamiento más altas. La compañía informó mejoras en la resistencia térmica del 20% al 40% a través de innovaciones en materiales y diseño, junto con una mejora del 10% al 30% en la resistencia de las vías. El nodo es totalmente compatible con las reglas de diseño de Intel 18A, lo que permite a los clientes reutilizar la propiedad intelectual y los flujos de diseño existentes sin modificaciones.stocktitan+2
El hito llega mientras Intel trabaja para conseguir compromisos de los principales diseñadores de chips para su negocio de fundición. El CEO Lip-Bu Tan dijo en mayo que Intel espera compromisos de múltiples clientes de fundición en la segunda mitad de 2026.cnbc
El posible acuerdo más seguido involucra a Apple . Según un informe de mayo de The Wall Street Journal, citado por CNBC, Apple e Intel han llegado a un acuerdo preliminar para que Intel fabrique ciertos chips para dispositivos Apple utilizando la familia de procesos 18A. El analista Ming-Chi Kuo ha pronosticado que Apple podría utilizar Intel Foundry para chips de la serie M de nivel de entrada, con envíos que podrían comenzar en 2027.finance.yahoo+1
Más allá del 18A-P, Intel presentó investigaciones en el simposio sobre tecnologías destinadas a la escala futura, incluidos inversores CFET monolíticos con dispositivos apilados verticalmente a un paso de puerta de 45 nm, integración de 300 mm de dispositivos de potencia de nitruro de galio con lógica de silicio e interconexiones de rutenio sustractivo con integración de espacio de aire que lograron una reducción de capacitancia de aproximadamente el 35% frente al cobre.stocktitan