Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter

stocktitan+1cnbccnbcIntel ilmoitti tiistaina Honolulun VLSI-symposiumissa 2026, että sen 18A-P-prosessisolmu on siirtynyt riskituotantoon aikataulun mukaisesti. Tämä on merkittävä virstanpylväs siruvalmistajan pyrkimyksissä rakentaa sopimusvalmistusliiketoimintansa uudelleen ja houkutella ulkoisia asiakkaita.stocktitan+1
18A-P on ensimmäinen suorituskyvyltään parannettu versio Intel 18A -perheestä, joka käyttää RibbonFET-portti-kaikkialla-transistoreita ja PowerVia-takapuolen virransyöttöä. Intelin mukaan solmu tarjoaa 9 % paremman suorituskyvyn samalla tehotasolla tai 18 % pienemmän virrankulutuksen vastaavalla suorituskyvyllä verrattuna tavalliseen 18A-prosessiin.moneycontrol+1
Intel esitteli myös Power Boostin, kaksoiskontaktilla varustetun matalan resistanssin transistorivaihtoehdon, joka on suunniteltu lisäämään ajovirtaa ja mahdollistamaan korkeammat käyttötaajuudet. Yhtiö raportoi 20–40 prosentin parannuksista lämpöresistanssissa materiaali- ja suunnitteluinnovaatioiden avulla sekä 10–30 prosentin parannuksista läpivientivastuksessa. Solmu on täysin yhteensopiva Intel 18A -suunnittelusääntöjen kanssa, mikä mahdollistaa asiakkaiden käyttää olemassa olevaa immateriaalioikeutta ja suunnitteluvirtoja ilman muutoksia.stocktitan+2
Virstanpylväs saavutetaan samalla, kun Intel työskentelee saadakseen sitoumuksia suurilta sirusuunnittelijoilta valimoliiketoiminnalleen. Toimitusjohtaja Lip-Bu Tan sanoi toukokuussa, että Intel odottaa sitoumuksia useilta valimoasiakkailta vuoden 2026 toisella puoliskolla.cnbc
Seuratuin mahdollinen sopimus koskee Applea . CNBC:n siteeraaman The Wall Street Journalin toukokuun raportin mukaan Apple ja Intel ovat päässeet alustavaan sopimukseen, jonka mukaan Intel valmistaa tiettyjä siruja Applen laitteisiin 18A-prosessiperhettä käyttäen. Analyytikko Ming-Chi Kuo on ennustanut, että Apple voisi käyttää Intel Foundrya lähtötason M-sarjan siruihin, ja toimitukset voisivat alkaa vuonna 2027.finance.yahoo+1
18A-P:n lisäksi Intel esitteli symposiumissa tutkimusta tulevaisuuden skaalaamiseen tähtäävistä teknologioista, mukaan lukien monoliittiset CFET-invertterit pystysuunnassa pinotuilla laitteilla 45 nm porttivälillä, galliumnitriditeholaitteiden 300 mm integrointi piilogiikkaan sekä vähentävät rutenium-yhteenliitännät ilmaväli-integraatiolla, jotka saavuttivat noin 35 % kapasitanssin vähennyksen kupariin verrattuna.stocktitan