Επένδυση 31,4 δισ. δολαρίων από την TSMC για τσιπ κάτω των 1,4 νανομέτρων

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 1.03% ανακοίνωσε την Πέμπτη τα σχέδιά της για την κατασκευή τριών νέων εργοστασίων παραγωγής ημιαγωγών στο Longtan, στη βόρεια Ταϊβάν, στοχεύοντας στην παραγωγή τσιπ κάτω των 1,4 νανομέτρων με μια επένδυση που αναμένεται να ξεπεράσει το 1 τρισεκατομμύριο δολάρια Ταϊβάν, ή περίπου 31,4 δισ. δολάρια. Η πρώτη εγκατάσταση προβλέπεται να ολοκληρωθεί γύρω στο 2030, με τη μαζική παραγωγή να ακολουθεί λίγο αργότερα.gurufocus+1

Τα κέρδη ρεκόρ τροφοδοτούν τις επιθετικές δαπάνες

Η επέκταση στο Longtan έπεται μιας περιόδου ιστορικών οικονομικών επιδόσεων. Το β' τρίμηνο του 2026, η TSMC κατέγραψε ενοποιημένα καθαρά έσοδα 1,27 τρισ. δολαρίων Ταϊβάν (περίπου 40,2 δισ. δολάρια), σημειώνοντας αύξηση 36% σε ετήσια βάση και το πέμπτο συνεχόμενο τριμηνιαίο ρεκόρ εσόδων. Τα καθαρά κέρδη αυξήθηκαν κατά 77,4% στα 706,56 δισ. δολάρια Ταϊβάν, ωθούμενα από αυτό που ο οικονομικός διευθυντής Wendell Huang χαρακτήρισε ως «ισχυρή ζήτηση για τις τεχνολογίες αιχμής μας».news.alphastreet

Η υπολογιστική ισχύς υψηλών επιδόσεων, που περιλαμβάνει επιταχυντές για κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης, αντιπροσωπεύει πλέον περίπου τα δύο τρίτα των εσόδων της TSMC, εκτοπίζοντας τα smartphone ως την κύρια μηχανή ανάπτυξης της εταιρείας. Ο διευθύνων σύμβουλος C.C. Wei δήλωσε κατά την τηλεδιάσκεψη των αποτελεσμάτων ότι «η τεχνητή νοημοσύνη και οι επεξεργαστές οδηγούν σε πρόσθετη ζήτηση πυριτίου» πέρα από τις αρχικές προβλέψεις.news.alphastreet

Η διοίκηση αύξησε τις προβλέψεις για τις κεφαλαιουχικές δαπάνες του 2026 στα 60-64 δισ. δολάρια, τουλάχιστον 4 δισ. δολάρια πάνω από τις προηγούμενες εκτιμήσεις, και έθεσε τις προβλέψεις εσόδων για το γ' τρίμηνο στα 44,6 έως 45,8 δισ. δολάρια. Η εταιρεία ανακοίνωσε επίσης μια επιπλέον επένδυση 100 δισ. δολαρίων στην Αριζόνα, αυξάνοντας τη συνολική προγραμματισμένη δέσμευσή της στις ΗΠΑ στα 265 δισ. δολάρια.cnbc+1

Το σημείο συμφόρησης στη συσκευασία οδηγεί στον διπλασιασμό του CoWoS

Παράλληλα με την επέκταση των εργοστασίων λογικής, η TSMC κινείται για να αντιμετωπίσει ένα επίμονο σημείο συμφόρησης στην προηγμένη συσκευασία. Αναλυτές που επικαλείται η Economic Daily News της Ταϊβάν εκτιμούν ότι η TSMC σχεδιάζει να διπλασιάσει τη χωρητικότητα CoWoS από περίπου 130.000 γκοφρέτες το μήνα στα τέλη του 2026 σε 260.000 γκοφρέτες το μήνα έως το τέλος του 2028. Η επέκταση θα επικεντρωθεί στην πανεπιστημιούπολη της TSMC στην Αριζόνα και στην εγκατάσταση AP7 στην Ταϊβάν.communicationstoday+2

Το CoWoS είναι η κυρίαρχη τεχνολογία συσκευασίας για τις GPU τεχνητής νοημοσύνης που κατασκευάζονται από τη Nvidia ↗ 1.34% και χρησιμοποιείται από άλλους μεγάλους πελάτες, συμπεριλαμβανομένων της Apple ↘ 0.26% και της AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 2.70%. Η έλλειψη έχει ωθήσει μέρος της ζήτησης σε ανταγωνιστές, συμπεριλαμβανομένης της Intel ↘ 0.18%, της οποίας η συσκευασία EMIB-T θα μπορούσε να φτάσει τα 40.000 έως 45.000 ισοδύναμα γκοφρετών το μήνα έως το 2028.wccftech+1

Τι ακολουθεί

Ο κόμβος των 2 νανομέτρων της TSMC εισήλθε σε μαζική παραγωγή κατά το β' τρίμηνο του 2026 και η διοίκηση έχει προαναγγείλει μια «απότομη αύξηση» στο γ' τρίμηνο. Η πορεία των αποδόσεων σε αυτόν τον κόμβο θα καθορίσει εάν τα μεικτά περιθώρια κέρδους, τα οποία έφτασαν το 67,7% το β' τρίμηνο, θα διατηρηθούν κοντά σε επίπεδα ρεκόρ ή θα συμπιεστούν καθώς θα τίθεται σε λειτουργία η νέα χωρητικότητα. Για τους επενδυτές και την ευρύτερη εφοδιαστική αλυσίδα της τεχνητής νοημοσύνης, το ερώτημα είναι εάν οι δεσμεύσεις κεφαλαιουχικών δαπανών των μεγάλων παρόχων cloud θα διατηρηθούν έως το 2027 ή θα μετριαστούν καθώς η εκπαίδευση των μοντέλων γίνεται πιο αποτελεσματική.news.alphastreet