TSMC-ն 31.4 միլիարդ դոլար կներդնի 1.4 նանոմետրից փոքր չիպերի արտադրության համար

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33%-ը հինգշաբթի հայտարարեց Թայվանի հյուսիսում գտնվող Լոնգտանում երեք նոր գործարան կառուցելու պլանների մասին, որոնք ուղղված են 1.4 նանոմետրից փոքր չիպերի արտադրությանը: Ներդրումը ակնկալվում է, որ կգերազանցի 1 տրիլիոն թայվանական դոլարը կամ մոտ 31.4 միլիարդ ԱՄՆ դոլարը: Առաջին օբյեկտի ավարտը նախատեսված է 2030 թվականի շրջակայքում, որին շուտով կհետևի զանգվածային արտադրությունը:gurufocus+1

Ռեկորդային եկամուտները խթանում են ագրեսիվ ծախսերը

Լոնգտանի ընդլայնումը հաջորդում է ընկերության պատմական ֆինանսական ցուցանիշներին: 2026 թվականի երկրորդ եռամսյակում TSMC-ն գրանցել է 1,270.38 միլիարդ թայվանական դոլարի (մոտ 40.2 միլիարդ ԱՄՆ դոլար) համախառն զուտ եկամուտ, ինչը 36% աճ է նախորդ տարվա համեմատ և հինգերորդ անընդմեջ եռամսյակային ռեկորդը: Զուտ շահույթն աճել է 77.4%-ով՝ հասնելով 706.56 միլիարդ թայվանական դոլարի, ինչը, ըստ ֆինանսական տնօրեն Վենդել Հուանգի, պայմանավորված է «մեր առաջատար տեխնոլոգիաների նկատմամբ ուժեղ պահանջարկով»:news.alphastreet

Բարձր արտադրողականության հաշվարկները, ներառյալ արհեստական բանականության տվյալների կենտրոնների արագացուցիչները, այժմ կազմում են TSMC-ի եկամուտների մոտ երկու երրորդը՝ փոխարինելով սմարթֆոններին որպես ընկերության աճի հիմնական շարժիչ: Գործադիր տնօրեն C.C. Վեյը եկամուտների վերաբերյալ զանգի ժամանակ ասել է, որ «գործակալային արհեստական բանականությունը և պրոցեսորները սիլիցիումի նկատմամբ լրացուցիչ պահանջարկ են առաջացնում» սկզբնական կանխատեսումներից դուրս:news.alphastreet

Ղեկավարությունը 2026 թվականի կապիտալ ծախսերի կանխատեսումը բարձրացրել է մինչև 60-64 միլիարդ դոլար, ինչը առնվազն 4 միլիարդով ավել է նախորդ գնահատականներից, և սահմանել է երրորդ եռամսյակի եկամուտների կանխատեսումը 44.6-45.8 միլիարդ դոլարի սահմաններում: Ընկերությունը նաև հայտարարեց Արիզոնայում լրացուցիչ 100 միլիարդ դոլարի ներդրման մասին՝ ԱՄՆ-ում իր ընդհանուր պլանավորված պարտավորությունները հասցնելով 265 միլիարդ դոլարի:cnbc+1

Փաթեթավորման խցանումը խթանում է CoWoS-ի կրկնապատկումը

Իր տրամաբանական գործարանների ընդլայնմանը զուգընթաց, TSMC-ն քայլեր է ձեռնարկում առաջադեմ փաթեթավորման մեջ առկա մշտական խցանումները լուծելու համար: Թայվանի Economic Daily News-ի կողմից մեջբերված վերլուծաբանները գնահատում են, որ TSMC-ն նախատեսում է կրկնապատկել իր CoWoS հզորությունը 2026 թվականի վերջին ամսական մոտ 130,000 թիթեղից մինչև 2028 թվականի վերջը ամսական 260,000 թիթեղի: Ընդլայնումը կկենտրոնանա TSMC-ի Արիզոնայի կամպուսի և Թայվանի AP7 օբյեկտի վրա:communicationstoday+2

CoWoS-ը Nvidia ↗ 2.78%-ի կողմից արտադրված արհեստական բանականության GPU-ների համար գերիշխող փաթեթավորման տեխնոլոգիան է և օգտագործվում է այլ խոշոր հաճախորդների կողմից, ներառյալ Apple ↘ 0.52%-ը և AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%-ը: Դեֆիցիտը պահանջարկի մի մասը տեղափոխել է մրցակիցների մոտ, ներառյալ Intel ↗ 7.71%-ը, որի EMIB-T փաթեթավորումը կարող է հասնել ամսական 40,000-ից 45,000 թիթեղի համարժեքի մինչև 2028 թվականը:wccftech+1

Ինչ է սպասվում հետո

TSMC-ի 2-նանոմետրային հանգույցը մտել է զանգվածային արտադրություն 2026 թվականի երկրորդ եռամսյակում, և ղեկավարությունը կանխատեսել է «կտրուկ աճ» երրորդ եռամսյակում: Այդ հանգույցի արտադրողականությունը կորոշի, թե արդյոք համախառն մարժաները, որոնք երկրորդ եռամսյակում հասել են 67.7%-ի, կպահպանվեն ռեկորդային մակարդակների մոտ, թե կնվազեն նոր հզորությունների գործարկմանը զուգընթաց: Ներդրողների և արհեստական բանականության մատակարարման շղթայի համար հարցն այն է, թե արդյոք հիպերսքեյլերների կապիտալ ծախսերի պարտավորությունները կպահպանվեն 2027 թվականի ընթացքում, թե կմեղմանան, քանի որ մոդելների ուսուցումը դառնում է ավելի արդյունավետ:news.alphastreet