TSMC 1.4 nanometre altı çipler için 31.4 milyar dolarlık yatırım yapacak

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33%, Perşembe günü yaptığı açıklamada, 1.4 nanometre altı çip üretimine odaklanacak üç yeni fabrika kurmak için Tayvan'ın kuzeyindeki Longtan'da 1 trilyon Yeni Tayvan Dolarını, yani yaklaşık 31.4 milyar ABD Dolarını aşması beklenen bir yatırım planladığını duyurdu. İlk tesisin 2030 yılı civarında tamamlanması ve ardından kısa süre içinde seri üretime geçilmesi hedefleniyor.gurufocus+1

Rekor Kazançlar Agresif Harcamaları Destekliyor

Longtan'daki genişleme, şirketin tarihi finansal performansının ardından geldi. 2026'nın ikinci çeyreğinde TSMC, yıllık bazda %36 artışla 1.270,38 milyar Yeni Tayvan Doları (yaklaşık 40,2 milyar ABD Doları) konsolide net gelir elde ederek üst üste beşinci çeyreklik rekorunu kırdı. Net gelir, CFO Wendell Huang'ın "ileri teknoloji süreçlerimize yönelik güçlü talep" olarak adlandırdığı durumun etkisiyle %77,4 artarak 706,56 milyar Yeni Tayvan Dolarına ulaştı.news.alphastreet

Yapay zeka veri merkezi hızlandırıcılarını da kapsayan yüksek performanslı bilgi işlem, artık TSMC'nin gelirlerinin yaklaşık üçte ikisini oluşturuyor ve akıllı telefonların yerini şirketin birincil büyüme motoru olarak alıyor. CEO C.C. Wei, kazanç çağrısı sırasında "ajan yapay zeka ve CPU'ların, ilk tahminlerin ötesinde ek silikon talebi yarattığını" belirtti.news.alphastreet

Yönetim, 2026 yılı sermaye harcaması tahminini önceki tahminlerden en az 4 milyar dolar artırarak 60-64 milyar dolara yükseltti ve üçüncü çeyrek gelir tahminini 44,6 milyar dolar ile 45,8 milyar dolar arasında belirledi. Şirket ayrıca Arizona'da 100 milyar dolarlık ek bir yatırım yapacağını duyurarak ABD'deki toplam planlanan taahhüdünü 265 milyar dolara çıkardı.cnbc+1

Paketleme Darboğazı CoWoS Kapasitesini İkiye Katlıyor

TSMC, mantıksal fabrika genişlemesinin yanı sıra gelişmiş paketlemedeki kalıcı bir darboğazı gidermek için harekete geçiyor. Tayvan'ın Economic Daily News gazetesinin aktardığı analistler, TSMC'nin CoWoS kapasitesini 2026 sonunda ayda yaklaşık 130.000 wafer'dan 2028 sonunda ayda 260.000 wafer'a çıkarmayı planladığını tahmin ediyor. Genişleme, TSMC'nin Arizona kampüsüne ve Tayvan'daki AP7 tesisine odaklanacak.communicationstoday+2

CoWoS, Nvidia ↗ 2.78% tarafından üretilen yapay zeka GPU'ları için baskın paketleme teknolojisidir ve Apple ↘ 0.52% ve AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% dahil olmak üzere diğer büyük müşteriler tarafından da kullanılmaktadır. Yaşanan kıtlık, talebin bir kısmını Intel ↗ 7.71% gibi rakiplere kaydırdı; Intel'in EMIB-T paketlemesinin 2028 yılına kadar ayda 40.000 ila 45.000 wafer eşdeğerine ulaşabileceği öngörülüyor.wccftech+1

Sırada Ne Var

TSMC'nin 2 nanometre düğümü 2026'nın ikinci çeyreğinde seri üretime girdi ve yönetim üçüncü çeyrekte "hızlı bir artış" öngörüyor. Bu düğümdeki verim yörüngesi, ikinci çeyrekte %67,7'ye ulaşan brüt marjların rekor seviyelerde kalıp kalmayacağını veya yeni kapasiteler devreye girdikçe sıkışıp sıkışmayacağını belirleyecek. Yatırımcılar ve daha geniş yapay zeka tedarik zinciri için asıl soru, hiper ölçekleyicilerin sermaye harcaması taahhütlerinin 2027 boyunca devam edip etmeyeceği veya model eğitimi daha verimli hale geldikçe ılımlılaşıp ılımlılaşmayacağıdır.news.alphastreet