TSMC investiert 31,4 Milliarden Dollar in Chip-Produktion

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 3.00% hat am Donnerstag Pläne für den Bau von drei neuen Fertigungsanlagen in Longtan im Norden Taiwans bekannt gegeben. Ziel ist die Produktion von Chips unter 1,4 Nanometer mit einem Investitionsvolumen von voraussichtlich über 1 Billion Taiwan-Dollar, umgerechnet etwa 31,4 Milliarden US-Dollar. Die erste Anlage soll um 2030 fertiggestellt werden, gefolgt von der Massenproduktion kurz darauf.gurufocus+1

Rekordergebnisse befeuern Investitionen

Die Expansion in Longtan folgt auf eine Phase historisch starker Finanzergebnisse. Im zweiten Quartal 2026 meldete TSMC einen konsolidierten Nettoumsatz von 1,27 Billionen Taiwan-Dollar (etwa 40,2 Milliarden US-Dollar), ein Anstieg von 36 Prozent gegenüber dem Vorjahr und der fünfte Quartalsrekord in Folge. Der Nettogewinn stieg um 77,4 Prozent auf 706,56 Milliarden Taiwan-Dollar, angetrieben durch das, was Finanzvorstand Wendell Huang als "starke Nachfrage nach unseren führenden Prozesstechnologien" bezeichnete.news.alphastreet

High-Performance Computing, einschließlich Beschleunigern für KI-Rechenzentren, macht nun etwa zwei Drittel des Umsatzes von TSMC aus und hat Smartphones als primären Wachstumsmotor abgelöst. CEO C.C. Wei sagte während der Telefonkonferenz, dass "agentische KI und CPUs eine zusätzliche Nachfrage nach Silizium antreiben", die über die ursprünglichen Prognosen hinausgeht.news.alphastreet

Das Management erhöhte die Prognose für die Investitionsausgaben für das Gesamtjahr 2026 auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar, mindestens 4 Milliarden Dollar mehr als zuvor geschätzt, und setzte die Umsatzprognose für das dritte Quartal auf 44,6 bis 45,8 Milliarden US-Dollar fest. Das Unternehmen kündigte zudem eine zusätzliche Investition von 100 Milliarden Dollar in Arizona an, womit sich das geplante Gesamtengagement in den USA auf 265 Milliarden Dollar erhöht.cnbc+1

Engpass bei Verpackung führt zu CoWoS-Verdopplung

Neben der Erweiterung der Logik-Fabriken geht TSMC einen anhaltenden Engpass bei der fortschrittlichen Verpackung (Advanced Packaging) an. Analysten, die von der Taiwan's Economic Daily News zitiert werden, schätzen, dass TSMC seine CoWoS-Kapazität von etwa 130 000 Wafern pro Monat Ende 2026 auf 260 000 Wafer pro Monat bis Ende 2028 verdoppeln will. Die Expansion konzentriert sich auf den TSMC-Standort in Arizona und die AP7-Anlage in Taiwan.communicationstoday+2

CoWoS ist die dominierende Verpackungstechnologie für KI-GPUs von Nvidia ↗ 2.54% und wird auch von anderen Großkunden wie Apple ↗ 1.38% und AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 6.36% genutzt. Der Mangel hat einen Teil der Nachfrage zu Konkurrenten wie Intel ↗ 7.67% verlagert, deren EMIB-T-Verpackung bis 2028 eine Kapazität von 40 000 bis 45 000 Wafer-Äquivalenten pro Monat erreichen könnte.wccftech+1

Ausblick

Der 2-Nanometer-Knoten von TSMC ging im zweiten Quartal 2026 in die Volumenproduktion, und das Management hat für das dritte Quartal einen "steilen Hochlauf" prognostiziert. Die Ausbeute (Yield) an diesem Knoten wird darüber entscheiden, ob die Bruttomargen, die im zweiten Quartal 67,7 Prozent erreichten, auf Rekordniveau bleiben oder unter Druck geraten, wenn neue Kapazitäten online gehen. Für Investoren und die breitere KI-Lieferkette stellt sich die Frage, ob die Investitionszusagen der Hyperscaler bis 2027 anhalten oder sich abschwächen, während das Training von Modellen effizienter wird.news.alphastreet