TSMC 1.4 ნანომეტრზე მცირე ჩიპების წარმოებისთვის 31.4 მილიარდი დოლარის ინვესტიციას გეგმავს

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ↗ 6.33%-მა ხუთშაბათს გამოაცხადა გეგმები ჩრდილოეთ ტაივანში, ლონგტანში, სამი ახალი ქარხნის მშენებლობის შესახებ. პროექტი მიზნად ისახავს 1.4 ნანომეტრზე მცირე ჩიპების წარმოებას და მისი ღირებულება 1 ტრილიონ ტაივანურ დოლარს, ანუ დაახლოებით 31.4 მილიარდ აშშ დოლარს გადააჭარბებს. პირველი ობიექტის დასრულება 2030 წლისთვის იგეგმება, რასაც მალევე მოჰყვება მასობრივი წარმოება.gurufocus+1

რეკორდული მოგება აგრესიული ხარჯვის სტიმულატორია

ლონგტანის გაფართოება კომპანიის ისტორიული ფინანსური მაჩვენებლების ფონზე ხდება. 2026 წლის მეორე კვარტალში TSMC-ის კონსოლიდირებულმა წმინდა შემოსავალმა 1,270.38 მილიარდი ტაივანური დოლარი (დაახლოებით 40.2 მილიარდი აშშ დოლარი) შეადგინა, რაც წლიურად 36%-იანი ზრდაა და ზედიზედ მეხუთე კვარტალური რეკორდია. წმინდა მოგება 77.4%-ით გაიზარდა და 706.56 მილიარდი ტაივანური დოლარი შეადგინა, რაც ფინანსური დირექტორის, ვენდელ ჰუანგის თქმით, განპირობებულია "ჩვენი მოწინავე ტექნოლოგიების მიმართ არსებული ძლიერი მოთხოვნით".news.alphastreet

მაღალი წარმადობის გამოთვლები, მათ შორის ხელოვნური ინტელექტის მონაცემთა ცენტრების ამაჩქარებლები, ახლა TSMC-ის შემოსავლების დაახლოებით ორ მესამედს შეადგენს და სმარტფონები კომპანიის ზრდის მთავარ ძრავად ჩაანაცვლა. აღმასრულებელმა დირექტორმა C.C. ვეიმ შემოსავლების შესახებ საუბრისას აღნიშნა, რომ "აგენტური ხელოვნური ინტელექტი და პროცესორები სილიკონზე მოთხოვნას საწყის პროგნოზებზე მეტად ზრდიან".news.alphastreet

ხელმძღვანელობამ 2026 წლის კაპიტალური დანახარჯების პროგნოზი 60-64 მილიარდ დოლარამდე გაზარდა, რაც წინა შეფასებებთან შედარებით მინიმუმ 4 მილიარდით მეტია. კომპანიამ ასევე გამოაცხადა დამატებითი 100 მილიარდი დოლარის ინვესტიცია არიზონაში, რითაც აშშ-ში დაგეგმილი ინვესტიციების საერთო მოცულობამ 265 მილიარდი დოლარი შეადგინა.cnbc+1

შეფუთვის დეფიციტი CoWoS-ის გაორმაგებას იწვევს

ლოგიკური ქარხნების გაფართოებასთან ერთად, TSMC ცდილობს მოაგვაროს მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიაში არსებული შეფერხებები. ტაივანის Economic Daily News-ის მიერ ციტირებული ანალიტიკოსების შეფასებით, TSMC გეგმავს CoWoS-ის სიმძლავრე 2026 წლის ბოლოს არსებული თვეში დაახლოებით 130,000 ფირფიტიდან 2028 წლის ბოლოსთვის 260,000 ფირფიტამდე გააორმაგოს. გაფართოება ფოკუსირებული იქნება TSMC-ის არიზონას კამპუსსა და ტაივანში მდებარე AP7 ობიექტზე.communicationstoday+2

CoWoS არის დომინანტური შეფუთვის ტექნოლოგია Nvidia ↗ 2.78%-ს მიერ წარმოებული ხელოვნური ინტელექტის GPU-ებისთვის და მას იყენებენ სხვა მსხვილი მომხმარებლები, მათ შორის Apple ↘ 0.52% და AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%. დეფიციტმა მოთხოვნის ნაწილი კონკურენტებისკენ, მათ შორის Intel ↗ 7.71%-ისკენ გადაამისამართა, რომლის EMIB-T შეფუთვამ 2028 წლისთვის შესაძლოა თვეში 40,000-დან 45,000 ფირფიტის ეკვივალენტს მიაღწიოს.wccftech+1

რა იქნება შემდეგ

TSMC-ის 2-ნანომეტრიანი კვანძი 2026 წლის მეორე კვარტალში მასობრივ წარმოებაში შევიდა და მენეჯმენტი მესამე კვარტალში "მკვეთრ ზრდას" ელოდება. ამ კვანძზე წარმოების ეფექტურობა განსაზღვრავს, შეინარჩუნებენ თუ არა მთლიანი მოგების მარჟები (რომელმაც მეორე კვარტალში 67.7% შეადგინა) რეკორდულ დონეს, თუ ახალი სიმძლავრეების ამოქმედებასთან ერთად შემცირდებიან. ინვესტორებისა და ხელოვნური ინტელექტის მიწოდების ჯაჭვისთვის მთავარი კითხვაა, გაგრძელდება თუ არა ჰიპერსკეილერების კაპიტალური დანახარჯები 2027 წლის განმავლობაში, თუ მოდელის სწავლების პროცესის უფრო ეფექტური გახდომის პარალელურად შემცირდება.news.alphastreet