TSMC-მ შესაძლოა AUO-სგან ორი ქარხანა 930 მილიონ დოლარად შეიძინოს

Taiwan's Economic Daily News-ის ინფორმაციით, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% AU Optronics-ისგან ორ უმოქმედო ქარხანას ყიდულობს. გარიგების ღირებულება 30 მილიარდ ტაივანურ დოლარს (დაახლოებით 930 მილიონ აშშ დოლარს) აღემატება და მოლაპარაკებები დასკვნით ეტაპზეა. L7 და L5C ობიექტები ცენტრალური ტაივანის მეცნიერების პარკში, TSMC-ის Fab 15 კომპლექსის გვერდით მდებარეობს და ისინი AI ჩიპების მოწინავე შეფუთვის ცენტრებად გარდაიქმნება.trendforce+1

ეკრანებიდან ჩიპების შეფუთვამდე

ორი ქარხანა, Gen 7.5 და Gen 5 ობიექტები, AUO-სთვის ეკრანების აქტიურ წარმოებაში აღარ მონაწილეობს, რის გამოც მათი პროფილის შეცვლა გახდა შესაძლებელი. TSMC გეგმავს, ობიექტები პანელის დონის შეფუთვისა (FOPLP) და საკუთარი CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ტექნოლოგიისთვის გამოიყენოს, რომელიც ტრადიციული მრგვალი სილიციუმის ფირფიტების სანაცვლოდ, დიდ მართკუთხა პანელურ სუბსტრატებს იყენებს. მართკუთხა პანელებზე გადასვლა ამცირებს სუბსტრატის დანაკარგს და ზრდის თითოეულ საწარმოო ციკლში დამუშავებული ჩიპების რაოდენობას, რაც გადამწყვეტი უპირატესობაა იმ ფონზე, როდესაც AI ჩიპების შეფუთვის სიმძლავრეებზე მოთხოვნა მიწოდებას აჭარბებს.cryptobriefing+1

ვრცელდება ცნობები, რომ TSMC-ის პერსონალმა ორ ქარხანაში ადგილზე აუდიტი უკვე ჩაატარა, თუმცა გარიგება ოფიციალურად არცერთ კომპანიას არ დაუდასტურებია. ორივე კომპანიამ კომენტარის გაკეთებაზე უარი განაცხადა.trendforce+1

ნაცნობი სტრატეგია

ეს შესყიდვა გააგრძელებს იმ სტრატეგიას, რომელიც TSMC-მ 2024 წლის აგვისტოში დაიწყო, როდესაც მან CoWoS მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრეების გაფართოების მიზნით ტაინანში Innolux-ის ბრტყელი პანელების ქარხანა 17.14 მილიარდ ტაივანურ დოლარად შეიძინა. დაახლოებით ორჯერ მაღალი ფასი ასახავს გარიგების უფრო დიდ მასშტაბს: ერთის სანაცვლოდ ორი ობიექტი, და TSMC-ის მზარდ საჭიროებას შეფუთვის ინფრასტრუქტურაზე.businessworld+2

TSMC-ის გენერალურმა დირექტორმა, ს.ს. ვეიმ განაცხადა, რომ კომპანიის CoPoS-ის საპილოტე ხაზი მშენებლობის პროცესშია. ტექნოლოგიისა და წარმადობის სრულყოფას დაახლოებით კიდევ ერთი წელი დასჭირდება, სანამ მომხმარებლებისთვის პროდუქციის გამოშვება დაიწყება. დარგის წყაროების ცნობით, CoPoS-ის მასობრივი წარმოება 2028 წლისთვის არის მოსალოდნელი.trendforce+1

AI მოთხოვნის დაკმაყოფილების რბოლა

TSMC-ის მიერ შეფუთვის სიმძლავრეების სასწრაფო გაფართოება განპირობებულია ისეთი კომპანიების მზარდი მოთხოვნით, როგორებიცაა Nvidia ↘ 1.47% და AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47%, რომლებიც თავიანთი AI პროცესორებისთვის მოწინავე შეფუთვას ეყრდნობიან. FOPLP სულ უფრო ხშირად განიხილება მოწინავე შეფუთვის შემდეგ ძირითად ტექნოლოგიად, რაც საშუალებას იძლევა ჩიპის მრავალი კომპონენტის ჰეტეროგენული ინტეგრაცია განხორციელდეს კომპაქტურ, მაღალეფექტიან მოდულებში.linkedin+2

AUO-ს გარიგების მიღმა, TSMC ასევე ყურადღებას ამახვილებს ცენტრალურ ტაივანში ლონგტანის მეცნიერების პარკის შეფერხებულ გაფართოებაზე, სადაც კომპანიამ შესაძლოა საბოლოოდ ორი 1.4 ნმ საწარმოო ქარხანა და დამატებითი პანელის დონის შეფუთვის ობიექტი ააშენოს.trendforce