TSMC verhandelt offenbar über Kauf zweier AUO-Werke für 930 Mio. Dollar

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 4.25% befindet sich laut der taiwanischen Economic Daily News in fortgeschrittenen Verhandlungen über den Erwerb zweier stillgelegter Panel-Werke von AU Optronics. Der Deal hat einen Wert von mehr als 30 Milliarden NT-Dollar (rund 930 Millionen US-Dollar). Die Anlagen mit den Bezeichnungen L7 und L5C befinden sich im Central Taiwan Science Park direkt neben dem Fab-15-Komplex von TSMC und sollen in fortschrittliche Verpackungsstandorte für KI-Chips umgewandelt werden.trendforce+1

Von Displays zur Chip-Verpackung

Die beiden Werke, eine Gen-7.5- und eine Gen-5-Anlage, werden von AUO nicht mehr für die aktive Display-Produktion genutzt und stehen daher für eine Neuausrichtung zur Verfügung. TSMC beabsichtigt, die Standorte für Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) und seine proprietäre Chip-on-Panel-on-Substrate-Technologie (CoPoS) zu nutzen, bei der große rechteckige Panel-Substrate anstelle herkömmlicher runder Silizium-Wafer verwendet werden. Der Wechsel zu rechteckigen Paneln reduziert ungenutzte Substratfläche und erhöht die Anzahl der pro Produktionslauf verarbeiteten Chips. Das ist ein entscheidender Vorteil, da die Nachfrage nach Verpackungskapazitäten für KI-Chips das Angebot weiterhin übersteigt.cryptobriefing+1

Berichten zufolge haben TSMC-Mitarbeiter bereits Inspektionen vor Ort in den beiden Werken durchgeführt, obwohl keines der Unternehmen den Deal offiziell bestätigt hat. Beide Unternehmen lehnten eine Stellungnahme ab.trendforce+1

Ein vertrautes Muster

Übernahmepläne dieser Art folgen einem Muster, das TSMC im August 2024 etablierte, als das Unternehmen ein Flachbildschirm-Werk von Innolux in Tainan für 17,14 Milliarden NT-Dollar kaufte, um seine fortschrittliche CoWoS-Verpackungskapazität zu erweitern. Bei etwa dem doppelten Preis spiegelt der AUO-Deal den größeren Umfang wider: zwei Anlagen statt einer, sowie TSMCs beschleunigten Bedarf an Verpackungsinfrastruktur.businessworld+2

TSMC-CEO C.C. Wei erklärte, dass sich die CoPoS-Pilotlinie des Unternehmens im Aufbau befindet. Es wird erwartet, dass Technologie und Ausbeute noch etwa ein Jahr benötigen, um vor dem Start der Kundenproduktion die Marktreife zu erreichen. Die Massenproduktion von CoPoS wird laut Branchenkreisen bis 2028 erwartet.trendforce+1

Wettlauf um die Erfüllung der KI-Nachfrage

Die Dringlichkeit hinter TSMCs Verpackungsexpansion resultiert aus der ununterbrochenen Nachfrage von Unternehmen wie Nvidia ↗ 2.87% und AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 7.32%, die bei ihren KI-Prozessoren auf fortschrittliche Verpackungen angewiesen sind. FOPLP wird zunehmend als die nächste Mainstream-Technologie in der fortschrittlichen Verpackung angesehen, da sie die heterogene Integration mehrerer Chipkomponenten in kompakte, hochleistungsfähige Module ermöglicht.linkedin+2

Neben dem AUO-Deal hat TSMC auch die verzögerte Erweiterung des Longtan Science Park in Zentral-Taiwan im Blick, wo das Unternehmen erstrecklich zwei 1,4nm-Halbleiterwerke und eine zusätzliche Anlage für Panel-Level Packaging errichten könnte.trendforce