MediaTek nutzt Intel-Packaging für KI-Chips

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.90% baut das Outsourcing des Chip-on-Wafer-Schritts in seinem fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Prozess an Partner wie ASE Technology ↘ 4.05% und Amkor Technology ↘ 2.57% aus, da anhaltende Kapazitätsengpässe das Angebot an KI-Chips weiterhin begrenzen. Unabhängig davon bestätigte MediaTek während der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals 2026, dass das Unternehmen sowohl CoWoS von TSMC als auch das fortschrittliche EMIB-T-Packaging von Intel ↘ 2.08% für seine Rechenzentrums-KI-ASICs nutzen wird.

TSMCs Auslagerungsoffensive

Das CoWoS-Packaging von TSMC, das zur Verbindung mehrerer Chiplets und High-Bandwidth-Memory in KI-Prozessoren von Nvidia ↘ 4.34% und anderen Herstellern dient, war das gesamte Jahr 2026 über der engste Engpass in der KI-Chip-Lieferkette. Die eigene monatliche Kapazität des Unternehmens wird laut TrendForce bis Ende 2026 voraussichtlich 120.000 bis 140.000 Wafer erreichen. Dennoch übersteigt die Nachfrage weiterhin das Angebot, wobei sich die Lücke bis zum Jahresende voraussichtlich von etwa 20 % auf 10 % verringern wird.oplexa+2

Um die Lücke zu schließen, hat TSMC die Auslagerung des CoW-Front-End-Schritts (Chip-on-Wafer) an OSAT-Partner ausgeweitet. Für die zweite Hälfte des Jahres 2026 ist ein erheblicher Anstieg geplant. DigiTimes berichtete Anfang dieses Jahres, dass TSMC Aufträge für fortschrittliches Packaging an ASE und Amkor übergeben hat, anstatt Kunden nach Alternativen suchen zu lassen. Die OSAT-Partner könnten gemeinsam bis zu 50.000 bis 60.000 Wafer pro Monat an neuer Kapazität beisteuern, was die Gesamtförderung der Branche in Richtung 200.000 Wafer monatlich treiben könnte.trendforce+2

Die ASE-Tochtergesellschaft SPIL hat eine führende Rolle bei der ausgelagerten Produktion übernommen. Die Gruppe hat ihre Investitionsausgaben im Jahr 2026 um 50 % erhöht und mehr als 11 Milliarden NT-Dollar in neue Ausrüstung investiert.linkedin+1

MediaTek bestätigt Intel EMIB-T für KI-ASICs

Während der jüngsten Telefonkonferenz gab MediaTek bekannt, dass sein KI-ASIC der ersten Generation für Rechenzentren im vierten Quartal 2026 in die Serienfertigung gehen wird und voraussichtlich 2 Milliarden US-Dollar Umsatz generieren soll. Das Unternehmen gab an, dass es das fortschrittliche EMIB-T-Packaging von Intel zusammen mit dem CoWoS von TSMC nutzen wird, um den unterschiedlichen Designanforderungen verschiedener KI-Chip-Kunden gerecht zu werden.sammyfans+1

EMIB-T nutzt kleine Silizium-Brücken anstelle eines großen Silizium-Interposers zur Verbindung von Chiplets. Das senkt die Packaging-Kosten bei gleichzeitig hohen Datenübertragungsgeschwindigkeiten. Die Dual-Sourcing-Strategie verleiht MediaTek Flexibilität und verringert die Abhängigkeit von einem einzelnen Lieferanten, während das Unternehmen bis 2027 einen Anteil von 15 % bis 20 % am Markt für maßgeschneiderte KI-Chips anstrebt.memorymarket+1

Eine sich verändernde Marktlandschaft

Die Entwicklungen spiegeln eine umfassendere Umgestaltung der Branche wider, da das fortschrittliche Packaging, und nicht die Transistorfertigung, zum Hauptengpass bei der Versorgung mit KI-Chips geworden ist. Die Bereitschaft von TSMC, seine fortschrittlichsten Packaging-Abläufe mit externen Anbietern zu teilen, bedeutet eine Abkehr von seiner bisher vorsichtigen Haltung bei Front-End-Prozessen.trendforce+1