„TSMC“ iki 2028 m. planuoja 30 kartų padidinti fotoninių lustų gamybos pajėgumus

„TSMC“ („Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“) ↗ 6.33% planuoja dramatiškai išplėsti savo fotoninių integrinių grandynų gamybos pajėgumus – prognozuojama, kad iki 2028 m. gamybos apimtis išaugs nuo maždaug 500 plokštelių per mėnesį iki bent 25 000 plokštelių per mėnesį, teigiama liepos 8 d. paskelbtoje „TrendForce“ ataskaitoje. Ši plėtra, reiškianti daugiau nei 30 kartų didesnį augimą, leidžia gamybos milžinei patenkinti sparčiai augančią optinių jungčių paklausą dirbtinio intelekto duomenų centruose.finance.biggo+2

Pajėgumų didinimas ir pagrindiniai klientai

„Morgan Stanley“ neseniai paskelbtoje ataskaitoje apibrėžė pajėgumų didinimo trajektoriją, pažymėdama, kad „TSMC“ planuoja iki 2026 m. antrojo ketvirčio pasiekti 10 000 plokštelių per mėnesį, iki 2026 m. ketvirtojo ketvirčio padidinti iki 15 000 plokštelių per mėnesį, o iki 2028 m. pasiekti bent 25 000 plokštelių per mėnesį. „Nvidia“ ↗ 2.78%, „Broadcom“ ↗ 0.74% ir „AMD“ („Advanced Micro Devices, Inc.“) ↗ 11.04% yra laikomi pirmaisiais „TSMC“ „COUPE“ platformos, kuri integruoja silicio fotoniką didelio pralaidumo lustų tarpusavio ryšiui, klientais.x+4

„COUPE“ (angl. „Compact Universal Photonic Engine“) naudoja „TSMC“ „SoIC-X“ lustų krovimo technologiją, kad elektrinis lustas būtų dedamas tiesiai ant fotoninio lusto, taip užtikrinant itin mažą varžą lustų sąsajoje. Platforma pradėta masiškai gaminti 2026 m., po to, kai 2025 m. buvo kvalifikuota mažo formato prijungiamiems moduliams, o šiais metais buvo integruota visa „CoWoS“ pagrindu veikianti bendrai supakuota optika.bits-chips+2

Kliūtys ir rinkos kontekstas

Nepaisant agresyvaus augimo, „Morgan Stanley“ įspėjo, kad artimiausiu metu CPO diegimas gali neatitikti ankstesnių rinkos lūkesčių – prognozuojama, kad iki 2026 m. bus pagaminta tik 23 000 bendrai supakuotos optikos vienetų, palyginti su ankstesnėmis prognozėmis, viršijančiomis 200 000 vienetų. Bankas šį atotrūkį sieja su „TSMC“ pajėgumų apribojimais ir išeigos iššūkiais, nes dabartinė išeiga svyruoja nuo 20 iki 50 procentų.phemex+1

Ši plėtra vyksta intensyvėjant pralaidumo reikalavimams DI klasteriuose. „Broadcom“ „Tomahawk 6“ jungiklis ir „Nvidia“ „Spectrum-X Photonics“ platforma siekia 102,4 terabitų per sekundę pralaidumo – tai greitis, kurį tradicinėms elektrinėms jungtims sunku palaikyti. Bendrai supakuota optika, kuri perkelia optinius variklius į lusto pakuotės vidų, o ne remiasi išoriniais prijungiamais moduliais, vis dažniau laikoma esmine infrastruktūra naujos kartos DI mokymo sistemoms.ip-fiber+2

„TSMC“ silicio fotonikos iniciatyva atveria naują pajamų šaltinį bendrovei, viršijantį jos dominuojančią padėtį logikos gamyboje, nors plėtros sėkmė priklausys nuo išeigos problemų, kurios šiuo metu riboja produkciją, išsprendimo.