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biz.chosun+1semiwiki+1biz.chosun+1TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited prépare la hausse de capacité de gravure de pointe la plus agressive de son histoire, prévoyant d'augmenter sa production mensuelle de galettes en 2 nanomètres d'environ 22 % et celle en 3 nanomètres de plus de 16 % d'ici mi-2027, selon des informations de médias taïwanais citant des sources au sein de la chaîne d'approvisionnement.
Le plus grand fondeur de puces au monde a récemment partagé pour la première fois ses objectifs d'expansion pour 2027 avec l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, selon TrendForce, citant le quotidien taïwanais Economic Daily News. La capacité mensuelle de TSMC en 2 nm devrait passer de 90 000 galettes à la fin de 2026 à 110 000 d'ici mi-2027, tandis que la production en 3 nm devrait grimper de plus de 180 000 galettes par mois à 210 000 sur la même période.biz.chosun+1
Pour atteindre ces objectifs, TSMC installe de nouvelles lignes de production en 3 nm sur des sites à Taïwan, en Arizona et au Japon. Dans le parc scientifique de Tainan à Taïwan, de nouvelles lignes en 3 nm doivent lancer leur production en série au premier semestre 2027, tandis que sa deuxième usine en Arizona est prévue pour une production commerciale en 3 nm au second semestre 2027. L'entreprise convertit également certains équipements 5 nm existants pour soutenir la production en 3 nm.semiwiki+1
Cette expansion s'appuie sur ce que TSMC a décrit comme une forte visibilité sur la demande jusqu'en 2029-2030, fondée sur les commandes de ses principaux clients et des fournisseurs de services cloud. En juillet, le groupe a relevé ses perspectives de dépenses d'investissement pour 2026, passant d'une fourchette initiale de 52 à 56 milliards de dollars à une fourchette de 60 à 64 milliards de dollars, dont 70 à 80 % seront consacrés aux procédés de pointe. TSMC a enregistré un chiffre d'affaires record de 40,2 milliards de dollars au deuxième trimestre, porté par une hausse de 45 % de ses ventes sur un an.finance.yahoo+2
Nvidia , Apple , AMD Advanced Micro Devices, Inc. et Broadcom font partie des clients se disputant les capacités de production de pointe. TSMC développe également son empaquetage avancé CoWoS pour servir ses clients de puces IA sur son usine 7 de Zhubei.biz.chosun+1
Au-delà des finesses de gravure actuelles, TSMC accélère le développement de technologies inférieures au 2 nm. L'entreprise a présenté ses procédés A14 (1,4 nm), A13 (1,3 nm) et A12 (1,2 nm), la production des procédés A13 et A12 étant prévue pour 2029. La production en série du nœud A14 a été avancée à mi-2028, en avance sur le calendrier initial. Les médias taïwanais ont rapporté que TSMC collabore avec ASML pour introduire des photomasques de 12 pouces dans le cadre de ces travaux.tomshardware+2
TSMC s'est refusé à tout commentaire direct sur ces informations, indiquant que les renseignements relatifs aux capacités doivent s'appuyer sur les documents publiés officiellement.biz.chosun