Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

biz.chosun+1semiwiki+1biz.chosun+1Tayvan medyasında tedarik zinciri kaynaklarına dayandırılan haberlere göre TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , 2027 ortasına kadar aylık 2 nanometre gofret üretimini yaklaşık yüzde 22 ve 3 nanometre üretimini yüzde 16'dan fazla artırma planlarıyla şimdiye kadarki en iddalı gelişmiş çip kapasitesi artışına hazırlanıyor.
TrendForce'un Tayvan'ın Economic Daily News gazetesine dayandırdığı habere göre, dünyanın en büyük fason çip üreticisi yarı iletken tedarik zinciri genelinde 2027 genişleme hedeflerini ilk kez paylaştı. TSMC'nin aylık 2nm kapasitesinin 2026 sonunda 90.000 gofretten 2027 ortasına kadar 110.000'e çıkması beklenirken, aynı dönemde 3nm üretiminin aylık 180.000 gofretten 210.000'e yükselmesi öngörülüyor.biz.chosun+1
Bu hedeflere ulaşmak için TSMC: Tayvan, Arizona ve Japonya'daki tesislerinde yeni 3nm üretim hatları kuruyor. Tayvan'daki Tainan Bilim Parkı'nda yer alan yeni 3nm hatlarının 2027'nin ilk yarısında seri üretime geçmesi planlanırken, Arizona'daki ikinci fabrikanın 2027'nin ikinci yarısında ticari 3nm üretimine başlaması öngörülüyor. Şirket ayrıca 3nm üretimini desteklemek amacıyla mevcut bazı 5nm ekipmanlarını da dönüştürüyor.semiwiki+1
Bu genişleme, TSMC'nin büyük müşterilerden ve bulut hizmeti sağlayıcılarından gelen siparişlere dayanarak 2029-2030 yıllarına kadar güçlü talep görünürlüğü olarak tanımladığı tabloyla destekleniyor. Temmuz ayında şirket, 2026 yılı sermaye harcaması tahminini başlangıçtaki 52-56 milyar dolar aralığından 60-64 milyar dolara yükseltti ve bu tutarın yüzde 70 ila 80'ini gelişmiş süreçlere ayırdı. TSMC, satışlarındaki yıllık yüzde 45'lik artışın etkisiyle ikinci çeyrekte 40,2 milyar dolarlık rekor gelir elde etti.finance.yahoo+2
Nvidia , Apple , AMD Advanced Micro Devices, Inc. ve Broadcom , en ileri teknoloji kapasitesi için yarışan müşteriler arasında yer alıyor. TSMC ayrıca Zhubei Tesis 7'de yapay zeka çip müşterilerine hizmet vermek üzere CoWoS gelişmiş paketleme kapasitesini artırıyor.biz.chosun+1
Mevcut üretim düğümlerinin ötesinde TSMC, 2nm altı teknolojilerin geliştirilmesini hızlandırıyor. Şirket: A14 (1,4nm), A13 (1,3nm) ve A12 (1,2nm) süreçlerini ana hatlarıyla açıkladı ve A13 ile A12 üretimi 2029 için planlandı. A14 düğümünün seri üretimi ise orijinal takvimin önüne çekilerek 2028 ortasına alındı. Tayvan basını, TSMC'nin bu çalışmalar kapsamında 12 inçlik fotomaskeleri kullanıma sunmak için ASML ile birlikte çalıştığını bildirdi.tomshardware+2
TSMC, kapasite bilgilerinin resmi olarak yayınlanan materyallere dayanması gerektiğini belirterek haberler hakkında doğrudan yorum yapmaktan kaçındı.biz.chosun