„TSMC“ iki 2027 m. vidurio gerokai padidins 2 nm ir 3 nm mikroschemų gamybą

Bendrovė „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“ (TSMC) ↗ 6.33% rengiasi didžiausiai iki šiol pažangiųjų technologinių procesų pajėgumų plėtrai. Remiantis Taivano žiniasklaidos pranešimais, kuriuose remiamasi tiekimo grandinės šaltiniais, iki 2027 m. vidurio planuojama padidinti mėnesinę 2 nanometrų plokštelių gamybą maždaug 22 proc., o 3 nanometrų gamybą: daugiau nei 16 proc.

Plėtros tikslai

Didžiausia pasaulyje sutartinė mikroschemų gamintoja neseniai pirmą kartą pasidalijo savo 2027 m. plėtros tikslais su puslaidininkių tiekimo grandinės dalyviais, praneša „TrendForce“, remdamasi Taivano „Economic Daily News“. Prognozuojama, kad TSMC mėnesiniai 2 nm pajėgumai išaugs nuo 90 000 plokštelių 2026 m. pabaigoje iki 110 000 iki 2027 m. vidurio, o 3 nm gamyba per tą patį laikotarpį padidės nuo daugiau nei 180 000 iki 210 000 plokštelių per mėnesį.biz.chosun+1

Siekdama šių tikslų, TSMC stato naujas 3 nm gamybos linijas gamyklose Taivane, Arizonoje ir Japonijoje. Taivano Taino mokslo parke naujos 3 nm linijos turėtų pradėti masinę gamybą 2027 m. pirmąjį pusmetį, o antrojoje Arizonos gamykloje komercinė 3 nm gamyba numatyta 2027 m. antrąjį pusmetį. Bendrovė taip pat pritaiko dalį esamos 5 nm įrangos 3 nm gamybai palaikyti.semiwiki+1

Investicijos, skatinamos DI

Šią plėtrą skatina tai, ką TSMC apibūdino kaip aiškų paklausos matomumą 2029.2030 m. laikotarpiu, pagrįstą didžiųjų klientų ir debesų kompiuterijos paslaugų teikėjų užsakymais. Liepą bendrovė padidino savo 2026 m. kapitalo investicijų prognozę nuo pradinio 52 iki 56 mlrd. JAV dolerių diapazono iki 60 iki 64 mlrd. JAV dolerių, iš kurių nuo 70 iki 80 proc. skirta pažangiems procesams. TSMC užfiksavo rekordines antrąjį ketvirtį 40,2 mlrd. JAV dolerių pajamas, kurias lėmė 45 proc. metinis pardavimų augimas.finance.yahoo+2

Bendrovės „Nvidia“ ↗ 2.78%, „Apple“ ↘ 0.52%, „AMD Advanced Micro Devices, Inc.“ ↗ 11.04% ir „Broadcom“ ↗ 0.74% yra tarp klientų, besivaržančių dėl pažangiausių gamybos pajėgumų. TSMC taip pat plečia savo pažangiąją „CoWoS“ pakuočių technologiją, kad aptarnautų dirbtinio intelekto mikroschemų klientus savo „Zhubei Plant 7“ gamykloje.biz.chosun+1

Kitos kartos gamybos planas

Be dabartinių technologinių procesų, TSMC paspartino mažesnių nei 2 nm technologijų kūrimą. Bendrovė pristatė A14 (1,4 nm), A13 (1,3 nm) ir A12 (1,2 nm) procesus, iš kurių A13 ir A12 gamybą numatoma pradėti 2029 m. Masinė A14 proceso gamyba buvo paankstinta iki 2028 m. vidurio, anksčiau nei planuota iš pradžių. Taivano žiniasklaida pranešė, kad TSMC bendradarbiauja su ASML ↗ 5.02%, siekdama įdiegti 12 colių fotokaukės plokšteles.tomshardware+2

TSMC atsisakė tiesiogiai komentuoti šiuos pranešimus, teigdama, kad informacija apie pajėgumus turėtų būti grindžiama oficialiai paskelbta medžiaga.biz.chosun