TSMC plánuje do poloviny roku 2027 výrazné navýšení výroby 2nm a 3nm čipů

Společnost TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% připravuje svou dosud nejagresivnější expanzi kapacit v oblasti pokročilých výrobních procesů. Do poloviny roku 2027 plánuje zvýšit měsíční produkci 2nanometrových waferů přibližně o 22 procent a 3nanometrových waferů o více než 16 procent, vyplývá ze zpráv tajvanských médií s odvoláním na zdroje z dodavatelského řetězce.

Cíle expanze

Největší smluvní výrobce čipů na světě podle serveru TrendForce, který cituje tajvanský deník Economic Daily News, nedávno poprvé sdílel své cíle expanze pro rok 2027 napříč polovodičovým dodavatelským řetězcem. Očekává se, že měsíční kapacita TSMC v oblasti 2nm čipů vzroste ze 90 000 waferů ke konci roku 2026 na 110 000 do poloviny roku 2027, zatímco produkce 3nm čipů se ve stejném období zvýší z více než 180 000 waferů měsíčně na 210 000.biz.chosun+1

K dosažení těchto cílů staví TSMC nové linky na výrobu 3nm čipů v závodech na Tajwanu, v Arizoně a v Japonsku. V tajvanském vědeckém parku Tainan mají nové 3nm linky zahájit masovou výrobu v první polovině roku 2027, zatímco druhý závod v Arizoně má komerční výrobu 3nm čipů spustit ve druhé polovině roku 2027. Společnost také přestavuje část stávajícího zařízení pro 5nm proces, aby podpořila produkci 3nm čipů.semiwiki+1

Investice poháněné umělou inteligencí

Expanze je podpořena tím, co TSMC popisuje jako silnou viditelnost poptávky až do let 2029 a 2030, a to na základě zakázek od klíčových zákazníků a poskytovatelů cloudových služeb. V červenci společnost zvýšila svůj výhled kapitálových výdajů pro rok 2026 z původních 52 až 56 miliard dolarů na 60 až 64 miliard dolarů, přičemž 70 až 80 procent je vyčleněno na pokročilé technologie. TSMC vykazuje za druhé čtvrtletí rekordní tržby ve výši 40,2 miliardy dolarů, k nimž přispěl meziroční nárůst prodejů o 45 procent.finance.yahoo+2

O nejmodernější výrobní kapacity soutěží mimo jiné zákazníci jako Nvidia ↗ 2.78%, Apple ↘ 0.52%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% a Broadcom ↗ 0.74%. TSMC rovněž rozšiřuje pokročilé zapouzdření CoWoS ve svém závodě Zhubei Plant 7, aby obsloužila klienty v oblasti AI čipů.biz.chosun+1

Plány pro další generace

Naddámec současných procesů společnost TSMC zrychluje vývoj technologií pod 2 nm. Společnost představila plány pro procesy A14 (1,4 nm), A13 (1,3 nm) a A12 (1,2 nm), přičemž výroba procesů A13 a A12 je plánována na rok 2029. Sériová výroba procesu A14 byla posunuta dopředu na polovinu roku 2028, tedy před původní harmonogram. Tajvanská média informovala, že TSMC v rámci tohoto úsilí spolupracuje se společností ASML ↗ 5.02% na zavedení 12palcových fotomasek.tomshardware+2

Společnost TSMC odmítla zprávy přímo komentovat a uvedla, že informace o kapacitách by měly vycházet z oficiálně zveřejněných materiálů.biz.chosun