TSMC plant massiven Ausbau der 2nm- und 3nm-Kapazitäten bis Mitte 2027

Die TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% bereitet den bislang aggressivsten Ausbau ihrer Kapazitäten im fortschrittlichsten Bereich vor. Laut Berichten taiwanischer Medien, die sich auf Quellen aus der Lieferkette berufen, soll die monatliche Produktion von 2-Nanometer-Wafern bis Mitte 2027 um rund 22 Prozent und die von 3-Nanometer-Wafern um mehr als 16 Prozent gesteigert werden.

Expansionsziele

Der weltweit größte Auftragsfertiger von Halbleitern hat der Lieferkette vor Kurzem erstmals seine Expansionsziele für 2027 mitgeteilt, so TrendForce unter Berufung auf die taiwanische Economic Daily News. Die monatliche 2nm-Kapazität von TSMC soll demnach von 90.000 Wafern Ende 2026 auf 110.000 bis Mitte 2027 steigen, während die 3nm-Produktion im selben Zeitraum von über 180.000 Wafern pro Monat auf 210.000 erhöht werden soll.biz.chosun+1

Um diese Ziele zu erreichen, baut TSMC neue 3nm-Produktionslinien an Standorten in Taiwan, Arizona und Japan. Im Tainan Science Park in Taiwan sollen neue 3nm-Linien in der ersten Hälfte des Jahres 2027 mit der Massenproduktion beginnen, während die zweite Fabrik des Unternehmens in Arizona in der zweiten Jahreshälfte 2027 die kommerzielle 3nm-Produktion aufnehmen soll. Zudem rüstet das Unternehmen einige bestehende 5nm-Anlagen für die 3nm-Fertigung um.semiwiki+1

KI-getriebene Investitionen

Hinter dem Ausbau steht eine laut TSMC starke Nachfragesichtbarkeit bis 2029-2030, gestützt auf Aufträge großer Kunden und Cloud-Dienstleister. Im Juli hob das Unternehmen seine Prognose für die Kapitalausgaben für 2026 von ursprünglich 52 bis 56 Milliarden US-Dollar auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar an, wobei 70 bis 80 Prozent für fortgeschrittene Prozesse vorgesehen sind. TSMC erzielte im zweiten Quartal einen Rekordumsatz von 40,2 Milliarden US-Dollar, angetrieben von einem Umsatzplus von 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr.finance.yahoo+2

Nvidia ↗ 2.78%, Apple ↘ 0.52%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% und Broadcom ↗ 0.74% gehören zu den Kunden, die um die führenden Fertigungskapazitäten konkurrieren. TSMC baut zudem seine fortschrittliche CoWoS-Verpackungstechnologie im Werk Zhubei Plant 7 aus, um KI-Chip-Kunden zu bedienen.biz.chosun+1

Roadmap der nächsten Generation

Über die aktuellen Knotenpunkte hinaus beschleunigt TSMC die Entwicklung von Technologien unterhalb von 2nm. Das Unternehmen hat die Prozesse A14 (1,4nm), A13 (1,3nm) und A12 (1,2nm) vorgestellt, wobei A13 und A12 für die Produktion im Jahr 2029 geplant sind. Die Massenproduktion des A14-Knotens wurde auf Mitte 2028 vorgezogen, früher als ursprünglich vorgesehen. Taiwanische Medien berichteten, dass TSMC mit ASML ↗ 5.02% zusammenarbeitet, um im Rahmen dieser Bemühungen 12-Zoll-Fotomasken einzuführen.tomshardware+2

TSMC lehnte eine direkte Stellungnahme zu den Berichten ab und erklärte, dass Kapazitätsangaben auf offiziell veröffentlichtem Material basieren sollten.biz.chosun