Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

biz.chosun+1semiwiki+1biz.chosun+1TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited უახლესი ტექნოლოგიური პროცესების სიმძლავრეების ყველაზე აგრესიული გაფართოებისთვის ემზადება. ტაივანური მედიის ცნობით, რომლებიც მიწოდების ჯაჭვის წყაროებს ეყრდნობიან, კომპანია 2027 წლის შუა პერიოდისთვის 2-ნანომეტრიანი ფირფიტების ყოველთვიური გამოშვების დაახლოებით 22 პროცენტით, ხოლო 3-ნანომეტრიანის 16 პროცენტზე მეტით გაზრდას გეგმავს.
მსოფლიოში უდიდესმა ჩიპების კონტრაქტორმა მწარმოებელმა ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში თავისი 2027 წლის გაფართოების მიზნები პირველად გააზიარა, იუწყება TrendForce ტაივანის Economic Daily News-ზე დაყრდნობით. მოსალოდნელია, რომ TSMC-ის 2-ნანომეტრიანი ჩიპების ყოველთვიური სიმძლავრე 2026 წლის ბოლოს არსებული 90,000 ფირფიტიდან 2027 წლის შუა პერიოდისთვის 110,000-მდე გაიზარდოს, ხოლო 3-ნანომეტრიანი ჩიპების გამოშვება იმავე პერიოდში თვეში 180,000-ზე მეტი ფირფიტიდან 210,000-მდე გაიზრდება.biz.chosun+1
ამ მიზნების მისაღწევად TSMC აშენებს ახალ 3-ნანომეტრიან საწარმოო ხაზებს ტაივანის, არიზონასა და იაპონიის ობიექტებზე. ტაივანის ტაინანის სამეცნიერო პარკში ახალი 3-ნანომეტრიანი ხაზების მასობრივი წარმოება 2027 წლის პირველ ნახევარში დაიწყება, ხოლო არიზონას მეორე ქარხანაში 3-ნანომეტრიანი ჩიპების კომერციული წარმოება 2027 წლის მეორე ნახევარშია დაგეგმილი. კომპანია ასევე გარდაქმნის 5-ნანომეტრიანი აღჭურვილობის ნაწილს 3-ნანომეტრიანი წარმოების მხარდასაჭერად.semiwiki+1
გაფართოებას ზურგს უმაგრებს მოთხოვნის მაღალი ხილვადობა 2029-2030 წლებამდე, რაც დაფუძნებულია მსხვილი კლიენტებისა და ღრუბლოვანი სერვისების პროვაიდერების შეკვეთებზე. ივლისში კომპანიამ 2026 წლის კაპიტალური დანახარჯების პროგნოზი თავდაპირველი 52-56 მილიარდი დოლარიდან 60-64 მილიარდ დოლარამდე გაზარდა, საიდანაც 70-დან 80 პროცენტამდე განკუთვნილია მოწინავე ტექნოლოგიური პროცესებისთვის. TSMC-მ მეორე კვარტალში სარეკორდო, 40.2 მილიარდი დოლარის შემოსავალი დააფიქსირა, რაც გამოწვეული იყო გაყიდვების 45-პროცენტიანი წლიური ზრდით.finance.yahoo+2
Nvidia , Apple , AMD Advanced Micro Devices, Inc. და Broadcom იმ კლიენტებს შორის არიან, რომლებიც უახლესი ტექნოლოგიების სიმძლავრეებისთვის იბრძვიან. TSMC ასევე აფართოებს CoWoS-ის მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიას, რათა ჟუბეის მე-7 ქარხანაში ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების კლიენტებს მოემსახუროს.biz.chosun+1
მიმდინარე ტექნოლოგიური პროცესების მიღმა, TSMC აჩქარებს 2-ნანომეტრზე მცირე ტექნოლოგიების შემუშავებას. კომპანიამ წარადგინა A14 (1.4 ნმ), A13 (1.3 ნმ) და A12 (1.2 ნმ) პროცესები, საიდანაც A13 და A12 წარმოებაში 2029 წელს იგეგმება. A14 პროცესის მასობრივი წარმოება გადმოწეულ იქნა 2028 წლის შუა პერიოდისთვის, თავდაპირველ განრიგთან შედარებით ადრე. ტაივანური მედიის ცნობით, TSMC თანამშრომლობს ASML -თან 12-დუიმიანი ფოტოშაბლონების დასანერგად ამ ძალისხმევის ფარგლებში.tomshardware+2
TSMC-მ უარი თქვა ანგარიშებზე პირდაპირი კომენტარის გაკეთებაზე და განაცხადა, რომ ინფორმაცია საწარმოო სიმძლავრეების შესახებ ოფიციალურად გამოქვეყნებულ მასალებს უნდა ეფუძნებოდეს.biz.chosun