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TSMC externalise davantage l’encapsulation de puces IA face à la demande

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited intensifie l'externalisation de son procédé d'encapsulation avancé CoWoS auprès de partenaires tiers, alors que la demande croissante des fabricants de puces IA comme Nvidia et AMD Advanced Micro Devices, Inc. pousse sa capacité interne…