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Le vaste règlement relatif aux emballages et déchets d'emballages de l'Union européenne commence à s'appliquer le 12 août. Il introduit des restrictions sur les "polluants éternels" dans les emballages en contact avec les denrées alimentaires et exige des vendeurs qu'ils…

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited intensifie l'externalisation de son procédé d'encapsulation avancé CoWoS auprès de partenaires tiers, alors que la demande croissante des fabricants de puces IA comme Nvidia et AMD Advanced Micro Devices, Inc. pousse sa capacité interne…