förpackning

TSMC utökar utkontraktering av AI-chipförpackning när kapaciteten når taket

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ökar utkontrakteringen av sin avancerade CoWoS-förpackningsprocess till externa partners, då den rusande efterfrågan från AI-chiptillverkare som Nvidia och AMD Advanced Micro Devices, Inc. pressar den interna kapaciteten till nära full utnyttjandegrad. Nyheten fick TSMCs…