ambalaj

TSMC, yapay zeka çipi paketleme kapasitesini dış kaynaklarla artırıyor

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), Nvidia ve AMD gibi yapay zeka çipi üreticilerinden gelen yoğun talep nedeniyle dahili kapasitesini tam kapasiteye yaklaştırdığı için gelişmiş CoWoS paketleme sürecinin dış kaynak kullanımını artırıyor. Bu haber, TSMC'nin ABD'de işlem gören hisselerinin Salı…