Verpackung

TSMC weitet Outsourcing von KI-Chip-Packaging aus, da Kapazitäten am Limit sind

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited verstärkt das Outsourcing ihres fortschrittlichen CoWoS-Packaging-Verfahrens an externe Partner, da die enorme Nachfrage von KI-Chipherstellern wie Nvidia und AMD Advanced Micro Devices, Inc. die interne Kapazität an die Grenze der Auslastung treibt. Die Nachricht…