Le Mate 90 de Huawei entre en phase de test de puces avant son lancement à l’automne

Huawei se prépare à lancer sa série de smartphones Mate 90 en septembre, dotée du processeur Kirin 2026, construit sur la loi de mise à l'échelle Tau et l'architecture LogicFolding de l'entreprise — une approche de conception qui empile verticalement les circuits pour augmenter la densité des transistors sans dépendre des outils de fabrication occidentaux avancés bloqués par les contrôles à l'exportation américains.chinadaily+1

Un nouveau principe directeur pour les puces

La puce, qui, selon le China Daily, pourrait être officiellement nommée Kirin 9050 Pro, est actuellement en cours d'assemblage et de test. Elle représente la première mise en œuvre commerciale de LogicFolding, une technologie que Huawei a présentée en mai lors du symposium international IEEE 2026 sur les circuits et systèmes à Shanghai. Lors d'une conférence à cet événement, He Tingbo, président de la division semi-conducteurs HiSilicon de Huawei, a présenté la loi de mise à l'échelle Tau comme une alternative à la loi de Moore, remplaçant le rétrécissement géométrique des transistors par une « mise à l'échelle temporelle » qui minimise les délais de propagation du signal à travers plusieurs couches de circuits empilés.huawei+2

Selon les recherches publiées par Huawei, le Kirin 2026 adopte le Logic Folding à double couche, faisant passer la densité de transistors de 155 millions par millimètre carré sur le Kirin 9030 Pro de 2025 à 238 millions, soit un gain d'environ 53,5 %. Un document de version 2 publié début juillet décrivait une augmentation par paliers de 55 % de la densité des transistors ainsi qu'une amélioration de 41 % de l'efficacité énergétique à un nœud de dispositif fixe. Les données de test ont montré que le Kirin 2026 fonctionne à 0,9 volt contre 1,1 volt pour le Kirin 9030 Pro à des niveaux de performance équivalents.technode+3

Implications stratégiques

Ce développement a une importance qui dépasse les performances des smartphones. En formalisant la loi de mise à l'échelle Tau, Huawei trace une voie pour produire des puces avec une densité de transistors équivalente aux processus de 1,4 nanomètre d'ici 2031, sans accès aux équipements de lithographie de pointe d'ASML ou d'autres fournisseurs restreints. La couverture des analystes du groupe Futurum a noté que l'architecture LogicFolding « a permis un bond de la densité de calcul équivalent à environ trois ans de mise à l'échelle traditionnelle, réalisé sans aucun changement dans le processus de fabrication sous-jacent ».trendforce+2

L'Université de Pékin a déjà développé des prototypes d'outils d'automatisation de la conception électronique adaptés à l'architecture LogicFolding, signalant un soutien plus large de l'écosystème au sein de la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs de la Chine.trendforce

Vers le marché

Le lancement de la série Mate 90 cet automne servira de terrain d'essai commercial pour déterminer si le pari architectural de Huawei peut traduire les gains de laboratoire en performances réelles sur smartphone. Huawei affirme avoir déjà produit en masse 381 puces basées sur des itérations antérieures du cadre Tau au cours des six dernières années, mais le Kirin 2026 marque la première apparition de LogicFolding dans un appareil grand public.huawei