Huawei Mate 90 vstupuje do fáze testování čipů před podzimním uvedením na trh

Společnost Huawei se připravuje na zářijové uvedení chytrých telefonů řady Mate 90, které budou vybaveny procesorem Kirin 2026. Ten je postaven na firemním zákonu Tau Scaling Law a architektuře LogicFolding – konstrukčním přístupu, který vertikálně vrství obvody pro zvýšení hustoty tranzistorů, aniž by se spoléhal na pokročilé západní výrobní nástroje blokované americkými vývozními kontrolami.chinadaily+1

Nový hlavní princip pro čipy

Čip, který podle China Daily může oficiálně nést název Kirin 9050 Pro, v současnosti prochází balením a testováním. Představuje první komerční implementaci technologie LogicFolding, kterou Huawei představil v květnu na mezinárodním sympoziu IEEE o obvodech a systémech 2026 v Šanghaji. V hlavním projevu na této akci představila He Tingbo, prezidentka divize polovodičů HiSilicon společnosti Huawei, zákon Tau Scaling Law jako alternativu k Moorovu zákonu – nahrazuje geometrické zmenšování tranzistorů „časovým škálováním“, které minimalizuje zpoždění šíření signálu napříč několika vrstvami vrstvených obvodů.huawei+2

Podle publikovaného výzkumu společnosti Huawei využívá Kirin 2026 dvouvrstvé skládání logiky (Logic Folding), čímž zvyšuje hustotu tranzistorů ze 155 milionů tranzistorů na čtvereční milimetr u modelu Kirin 9030 Pro z roku 2025 na 238 milionů – což představuje nárůst o zhruba 53,5 %. Dokument verze 2 zveřejněný začátkem července popsal 55% postupný nárůst hustoty tranzistorů spolu se 41% zlepšením energetické účinnosti při pevném uzlu zařízení. Testovací data ukázala, že Kirin 2026 pracuje při napětí 0,9 voltu ve srovnání s 1,1 voltem u Kirin 9030 Pro při ekvivalentní úrovni výkonu.technode+3

Strategické důsledky

Vývoj má význam přesahující výkon chytrých telefonů. Formalizací zákona Tau Scaling Law si Huawei vytyčuje cestu k výrobě čipů s hustotou tranzistorů odpovídající 1,4nanometrovým procesům do roku 2031, a to bez přístupu k nejmodernějšímu litografickému vybavení od ASML nebo jiných omezených dodavatelů. Analytické pokrytí Futurum Group poznamenalo, že architektura LogicFolding „přinesla skok ve výpočetní hustotě odpovídající zhruba třem letům tradičního škálování, čehož bylo dosaženo bez jakékoli změny v základním výrobním procesu“.trendforce+2

Pekingská univerzita již vyvinula prototypy nástrojů pro automatizaci elektronického návrhu přizpůsobené architektuře LogicFolding, což signalizuje širší podporu ekosystému v rámci čínského dodavatelského řetězce polovodičů.trendforce

Cesta na trh

Uvedení řady Mate 90 na trh letos na podzim bude sloužit jako komerční testovací pole pro to, zda sázka Huawei na architekturu dokáže přetavit laboratorní zisky do reálného výkonu chytrých telefonů. Huawei tvrdí, že za posledních šest let již sériově vyrobil 381 čipů založených na dřívějších iteracích rámce Tau, ale Kirin 2026 představuje první případ, kdy se LogicFolding objeví ve spotřebitelském zařízení.huawei