Huaweis Mate 90 påbörjar chiptestning inför höstlansering

Huawei förbereder sig för att lansera sina Mate 90-smarttelefoner i september med Kirin 2026-processorn, byggd på företagets Tau Scaling Law och LogicFolding-arkitektur – en designmetod som vertikalt staplar kretsar för att öka transistortätheten utan att förlita sig på avancerade västerländska tillverkningsverktyg som blockeras av amerikanska exportkontroller.chinadaily+1

En ny vägledande princip för chip

Chippet, som enligt China Daily kan komma att officiellt heta Kirin 9050 Pro, genomgår för närvarande paketering och testning. Det representerar den första kommersiella implementeringen av LogicFolding, en teknik som Huawei introducerade i maj vid 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems i Shanghai. I ett huvudtal vid evenemanget presenterade He Tingbo, VD för Huaweis halvledardivision HiSilicon, Tau Scaling Law som ett alternativ till Moores lag – genom att ersätta geometrisk transistorkrympning med "tidsskalning" som minimerar signalfördröjningar över flera lager av staplade kretsar.huawei+2

Enligt Huaweis publicerade forskning använder Kirin 2026 Logic Folding i två lager, vilket ökar transistortätheten från 155 miljoner transistorer per kvadratmillimeter på 2025 års Kirin 9030 Pro till 238 miljoner – en vinst på cirka 53,5 %. En version 2-artikel som släpptes i början av juli beskrev en 55-procentig stegvis ökning av transistortätheten tillsammans med en 41-procentig förbättring av energieffektiviteten vid en fast enhetsnod. Testdata visade att Kirin 2026 arbetade vid 0,9 volt jämfört med Kirin 9030 Pro:s 1,1 volt vid motsvarande prestandanivåer.technode+3

Strategiska implikationer

Utvecklingen har betydelse utöver smarttelefonprestanda. Genom att formalisera Tau Scaling Law kartlägger Huawei en väg för att producera chip med en transistortäthet motsvarande 1,4-nanometerprocesser till 2031, utan tillgång till banbrytande litografiutrustning från ASML eller andra begränsade leverantörer. Analytiker från Futurum Group noterade att LogicFolding-arkitekturen "levererade ett hopp i beräkningstäthet motsvarande cirka tre års traditionell skalning, uppnått utan någon förändring i den underliggande tillverkningsprocessen".trendforce+2

Peking University har redan utvecklat prototypverktyg för elektronisk designautomatisering anpassade för LogicFolding-arkitekturen, vilket signalerar bredare ekosystemstöd inom Kinas halvledarförsörjningskedja.trendforce

Vägen till marknaden

Lanseringen av Mate 90-serien i höst kommer att fungera som den kommersiella testarenan för om Huaweis arkitektoniska satsning kan översätta laboratorievinsterna till smarttelefonprestanda i verkligheten. Huawei hävdar att de redan har massproducerat 381 chip baserade på tidigare iterationer av Tau-ramverket under de senaste sex åren, men Kirin 2026 markerar första gången LogicFolding kommer att dyka upp i en konsumentenhet.huawei