„Huawei Mate 90“ pradedami lustų bandymai prieš rudeninį pristatymą

14 šaltiniai
  • „China Daily“ duomenimis, „Huawei“ Mate 90 serija, kurios tikimasi šį rugsėjį, pradėjo naujojo „Kirin 2026“ procesoriaus pakavimo ir testavimo etapą.
  • Luste naudojama „LogicFolding“ technologija, kuri vertikaliai sluoksniuoja grandines, kad padidintų tranzistorių tankį iki 238 milijonų viename kvadratiniame milimetre – tai 53,5 % padidėjimas, palyginti su pirmtaku.
  • „Huawei“ teigia, kad „Tau Scaling Law“ metodas iki 2031 m. gali leisti sukurti lustus, atitinkančius 1,4 nm klasės našumą, neturint prieigos prie ribojamų Vakarų litografijos įrankių.
Šaltiniai (14)
  1. 1 Huawei to debut next-gen chip in Mate 90 series phones www.chinadaily.com.cn
  2. 2 Huawei's Mate 90 to debut Kirin 2026 processor built on Tau Law www.digitimes.com
  3. 3 Huawei Mate 90 series reportedly to feature new Kirin 2026 chip based on Tao (τ) Law technode.com
  4. 4 [News] Peking Univ. Unveils EDA for Huawei LogicFolding www.trendforce.com
  5. 5 HUAWEI Presents the Tau (τ) Scaling Law, Enabling Breakthroughs ... www.huawei.com
  6. 6 Huawei's Tau Scaling Law Challenges Logic Leaders futurumgroup.com
  7. 7 Huawei shows how Kirin 2026 chip can differ from Kirin 9030 Pro www.huaweicentral.com
  8. 8 Huawei reveals more details on chip breakthrough with ... www.huaweicentral.com
  9. 9 Chinese AI chip start-up bets on 3D stacking to bypass US controls www.scmp.com
  10. 10 Huawei Mate 90 (2026) - First Look, Specification, Leaks! - YouTube www.youtube.com
  11. 11 HUAWEI Presents Tau (τ) Scaling Law Breakthrough x.com
  12. 12 Huawei Kirin 2026 Pro LEAKED! Mate 90 Pro's Powerful New Chip www.youtube.com
  13. 13 Huawei LogicFolding Architecture: Everything you need to know www.huaweicentral.com
  14. 14 Huawei plans 1.4-nm chips by 2031, Kirin 2026 Chip - SemiWiki semiwiki.com

Leave a Reply