Huaweis Mate 90 geht vor dem Herbst-Launch in die Chip-Testphase

Die Huawei Mate 90-Serie, die für diesen September erwartet wird, ist laut China Daily in die Phase der Chip-Verpackung und -Testung für ihren neuen Kirin 2026-Prozessor eingetreten.chinadaily+1
Der Chip nutzt die LogicFolding-Technologie, die Schaltkreise vertikal stapelt, um die Transistordichte auf 238 Millionen pro Quadratmillimeter zu erhöhen – ein Zuwachs von 53,5 % gegenüber dem Vorgänger.technode+1
Huawei gibt an, dass der Ansatz des Tau Scaling Law bis 2031 Chips hervorbringen könnte, die eine Leistung der 1,4-nm-Klasse erreichen, ohne Zugang zu restriktiven westlichen Lithografie-Werkzeugen.huawei+1

Huawei bereitet die Markteinführung seiner Mate 90-Smartphone-Serie für diesen September vor. Sie wird mit dem Kirin 2026-Prozessor ausgestattet sein, der auf Huaweis Tau Scaling Law und der LogicFolding-Architektur basiert – einem Designansatz, der Schaltkreise vertikal stapelt, um die Transistordichte zu erhöhen, ohne auf die fortschrittlichen westlichen Fertigungswerkzeuge angewiesen zu sein, die durch US-Exportkontrollen blockiert werden.chinadaily+1

Ein neues Leitprinzip für Chips

Der Chip, der laut China Daily offiziell Kirin 9050 Pro heißen könnte, durchläuft derzeit die Verpackungs- und Testphase. Er stellt die erste kommerzielle Implementierung von LogicFolding dar, einer Technologie, die Huawei im Mai auf dem 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai vorgestellt hat. In einer Keynote auf dieser Veranstaltung präsentierte He Tingbo, Präsidentin der Halbleitersparte HiSilicon von Huawei, das Tau Scaling Law als Alternative zum Moore'schen Gesetz – es ersetzt die geometrische Transistorverkleinerung durch ein "Zeit-Skalierungs"-Verfahren, das Signalverzögerungen über mehrere Schichten gestapelter Schaltkreise hinweg minimiert.huawei+2

Laut Huaweis veröffentlichter Forschung nutzt der Kirin 2026 ein zweischichtiges Logic Folding, wodurch die Transistordichte von 155 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter beim 2025er Kirin 9030 Pro auf 238 Millionen steigt – ein Zuwachs von etwa 53,5 %. Ein Anfang Juli veröffentlichtes Version-2-Papier beschrieb einen schrittweisen Anstieg der Transistordichte um 55 % bei gleichzeitiger Verbesserung der Energieeffizienz um 41 % bei einem festen Geräteknoten. Testdaten zeigten, dass der Kirin 2026 bei gleichwertiger Leistung mit 0,9 Volt arbeitet, verglichen mit 1,1 Volt beim Kirin 9030 Pro.technode+3

Strategische Implikationen

Die Entwicklung hat eine Bedeutung, die über die Smartphone-Leistung hinausgeht. Durch die Formalisierung des Tau Scaling Law ebnet Huawei den Weg zur Produktion von Chips mit einer Transistordichte, die 1,4-Nanometer-Prozessen entspricht, bis 2031 – und das ohne Zugang zu modernster Lithografie-Ausrüstung von ASML oder anderen eingeschränkten Lieferanten. Analysten der Futurum Group stellten fest, dass die LogicFolding-Architektur "einen Sprung in der Rechendichte lieferte, der etwa drei Jahren traditioneller Skalierung entspricht, erreicht ohne jede Änderung am zugrunde liegenden Herstellungsprozess".trendforce+2

Die Peking-Universität hat bereits Prototypen von Tools zur elektronischen Designautomatisierung entwickelt, die auf die LogicFolding-Architektur zugeschnitten sind, was auf eine breitere Unterstützung im Ökosystem innerhalb der chinesischen Halbleiter-Lieferkette hindeutet.trendforce

Weg zum Markt

Der Start der Mate 90-Serie in diesem Herbst wird als kommerzieller Prüfstand dafür dienen, ob Huaweis architektonische Wette die Laborerfolge in reale Smartphone-Leistung umsetzen kann. Huawei behauptet, in den letzten sechs Jahren bereits 381 Chips auf Basis früherer Iterationen des Tau-Frameworks in Massenproduktion hergestellt zu haben, aber der Kirin 2026 markiert das erste Mal, dass LogicFolding in einem Verbrauchergerät erscheinen wird.huawei

Quellen (14)