El Mate 90 de Huawei entra en fase de pruebas de chips antes de su lanzamiento en otoño

Huawei se prepara para lanzar su serie de teléfonos inteligentes Mate 90 este septiembre, equipados con el procesador Kirin 2026, construido sobre la Ley de Escalamiento Tau y la arquitectura LogicFolding de la compañía: un enfoque de diseño que apila circuitos verticalmente para aumentar la densidad de transistores sin depender de las herramientas de fabricación occidentales avanzadas bloqueadas por los controles de exportación de EE. UU.chinadaily+1

Un nuevo principio rector para los chips

El chip, que según China Daily podría llamarse oficialmente Kirin 9050 Pro, se encuentra actualmente en fase de empaquetado y pruebas. Representa la primera implementación comercial de LogicFolding, una tecnología que Huawei presentó en mayo en el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas de la IEEE de 2026 en Shanghái. En una ponencia durante dicho evento, He Tingbo, presidente de la división de semiconductores HiSilicon de Huawei, presentó la Ley de Escalamiento Tau como una alternativa a la Ley de Moore, sustituyendo la reducción geométrica de los transistores por un "escalamiento temporal" que minimiza los retrasos en la propagación de señales a través de múltiples capas de circuitos apilados.huawei+2

Según la investigación publicada por Huawei, el Kirin 2026 adopta el Logic Folding de doble capa, elevando la densidad de transistores de 155 millones por milímetro cuadrado en el Kirin 9030 Pro de 2025 a 238 millones, un aumento de aproximadamente el 53,5%. Un documento de la versión 2 publicado a principios de julio describía un aumento gradual del 55% en la densidad de transistores junto con una mejora del 41% en la eficiencia energética en un nodo de dispositivo fijo. Los datos de las pruebas mostraron que el Kirin 2026 funciona a 0,9 voltios en comparación con los 1,1 voltios del Kirin 9030 Pro a niveles de rendimiento equivalentes.technode+3

Implicaciones estratégicas

El desarrollo tiene un peso que va más allá del rendimiento de los teléfonos inteligentes. Al formalizar la Ley de Escalamiento Tau, Huawei está trazando un camino para producir chips con una densidad de transistores equivalente a procesos de 1,4 nanómetros para 2031, sin acceso a equipos de litografía de vanguardia de ASML u otros proveedores restringidos. La cobertura de los analistas de Futurum Group señaló que la arquitectura LogicFolding "ofreció un salto en la densidad de computación equivalente a aproximadamente tres años de escalamiento tradicional, logrado sin ningún cambio en el proceso de fabricación subyacente".trendforce+2

La Universidad de Pekín ya ha desarrollado herramientas prototipo de automatización del diseño electrónico adaptadas a la arquitectura LogicFolding, lo que indica un apoyo más amplio del ecosistema dentro de la cadena de suministro de semiconductores de China.trendforce

Camino al mercado

El lanzamiento de la serie Mate 90 este otoño servirá como campo de pruebas comercial para determinar si la apuesta arquitectónica de Huawei puede traducir las ganancias de laboratorio en un rendimiento real de los teléfonos inteligentes. Huawei afirma haber producido en masa 381 chips basados en iteraciones anteriores del marco Tau durante los últimos seis años, pero el Kirin 2026 marca la primera vez que LogicFolding aparecerá en un dispositivo de consumo.huawei