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biz.chosun+1semiwiki+1biz.chosun+1TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited está preparando la expansión de capacidad de nodos avanzados más agresiva de su historia, con planes para aumentar la producción mensual de obleas de 2 nanómetros en aproximadamente un 22 por ciento y la de 3 nanómetros en más de un 16 por ciento para mediados de 2027, según informes de medios taiwaneses que citan fuentes de la cadena de suministro.
El mayor fabricante de chips por contrato del mundo compartió recientemente por primera vez sus objetivos de expansión para 2027 en toda la cadena de suministro de semiconductores, según TrendForce, citando al diario Taiwan Economic Daily News. Se prevé que la capacidad mensual de 2 nm de TSMC aumente de 90.000 obleas a finales de 2026 a 110.000 a mediados de 2027, mientras que la producción de 3 nm pasará de más de 180.000 obleas mensuales a 210.000 en el mismo periodo.biz.chosun+1
Para alcanzar esos objetivos, TSMC está construyendo nuevas líneas de producción de 3 nm en instalaciones de Taiwán, Arizona y Japón. En el Parque Científico de Tainan, en Taiwán, está previsto que las nuevas líneas de 3 nm comiencen la producción en masa en el primer semestre de 2027, mientras que su segunda fábrica de Arizona iniciará la producción comercial de 3 nm en la segunda mitad de 2027. La empresa también está reconvirtiendo parte de sus equipos existentes de 5 nm para respaldar la producción de 3 nm.semiwiki+1
La expansión está respaldada por lo que TSMC ha descrito como una sólida visibilidad de la demanda entre 2029 y 2030, basada en pedidos de grandes clientes y proveedores de servicios en la nube. En julio, la compañía elevó su previsión de gasto de capital para 2026 desde un rango inicial de 52.000 a 56.000 millones de dólares hasta los 60.000 a 64.000 millones de dólares, destinar entre el 70 y el 80 por ciento a procesos avanzados. TSMC registró ingresos récord en el segundo trimestre por 40.200 millones de dólares, impulsados por un incremento interanual del 45 por ciento en las ventas.finance.yahoo+2
Nvidia , Apple , AMD Advanced Micro Devices, Inc. y Broadcom figuran entre los clientes que compiten por la capacidad de vanguardia. TSMC también está ampliando su empaquetado avanzado CoWoS para atender a clientes de chips de IA en su Planta 7 de Zhubei.biz.chosun+1
Más allá de los nodos actuales, TSMC está acelerando el desarrollo de tecnologías inferiores a los 2 nm. La empresa ha perfilado sus procesos A14 (1,4 nm), A13 (1,3 nm) y A12 (1,2 nm), con la producción de A13 y A12 planificada para 2029. La producción en masa del nodo A14 se ha adelantado a mediados de 2028, antes del calendario original. Medios taiwaneses informaron de que TSMC está trabajando junto a ASML para introducir fotomáscaras de 12 pulgadas como parte de estos esfuerzos.tomshardware+2
TSMC declinó hacer comentarios directos sobre los informes y señaló que la información sobre capacidad debe basarse en los materiales publicados oficialmente.biz.chosun