Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
TSMC 2028 წლისთვის ხელოვნური ინტელექტის ჩიპების შეფუთვის სიმძლავრის გაორმაგებას გეგმავს
- TSMC-ი, ტაივანური მედიის ცნობით, 2028 წლის ბოლოსთვის CoWoS-ის მოწინავე შეფუთვის წარმადობის გაორმაგებას გეგმავს.
wccftech+1 - CoWoS-ის მიწოდება-მოთხოვნის დეფიციტი მიმდინარე წლის დასაწყისში 20%-მდე შეფასდა, რამაც ჭარბი შეკვეთები კონკურენტებისკენ, მათ შორის Intel , Amkor და ASE-სკენ მიმართა.
supercomputing+1 - Intel-ის კონკურენტულმა EMIB-T ტექნოლოგიამ 2028 წლისთვის შესაძლოა თვეში 45 000 CoWoS-ის ექვივალენტურ ფირფიტას მიაღწიოს, ხოლო MediaTek, ცნობების თანახმად, მას წარმოებისთვის აფასებს.
wccftech+1
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2028 წლის ბოლოსთვის ჩიპების მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრის გაორმაგებისთვის ემზადება, ტაივანური მედიის ცნობით, რადგან ხელოვნური ინტელექტის პროცესორებზე მოთხოვნა კვლავ აჭარბებს მიწოდებას და ჭარბ შეკვეთებს კონკურენტ კომპანიებში გზავნის.
TSMC-ის chip-on-wafer-on-substrate, ანუ CoWoS სიმძლავრე, სავარაუდოდ, 2028 წლის ბოლოსთვის თვეში დაახლოებით 260 000 12-დუიმიანი ფირფიტის ექვივალენტს მიაღწევს, მიმდინარე წლის ბოლოსთვის მოსალოდნელი 130 000-დან. გაფართოება ფოკუსირებული იქნება TSMC-ის აშშ-ის არიზონას კამპუსისა და ტაივანის AP7 ობიექტის საწარმოო სიმძლავრეებზე.wccftech+1
შეფუთვის პრობლემა
CoWoS გახდა წამყვანი შეფუთვის ტექნოლოგია მაღალი წარმადობის AI აქსელერატორებისთვის, რომელსაც იყენებენ Nvidia , AMD Advanced Micro Devices, Inc. და ღრუბლოვანი სერვისების პროვაიდერების მზარდი სია, რომლებიც საკუთარ ჩიპებს ქმნიან. ტექნოლოგია იყენებს სილიციუმის ინტერპოზერს სილიციუმთაშორისი ხვრელებით (TSV), რათა ერთ პაკეტზე დააკავშიროს ლოგიკური და მეხსიერების კრისტალები, რაც უზრუნველყოფს მაღალ გამტარუნარიანობასა და დაბალ დაყოვნებას, რაც დიდ AI მოდელებს სჭირდებათ.3dfabric.tsmc+1
მიუხედავად სიმძლავრეების მრავალწლიანი ზრდისა, 2023 წლის ბოლოს თვეში დაახლოებით 13 000 ფირფიტიდან მიმდინარე ტრაექტორიამდე, მოთხოვნა მუდმივად აჭარბებდა მიწოდებას. TrendForce-ის შეფასებით, CoWoS-ის მიწოდება-მოთხოვნის დეფიციტი 2026 წლის შუა პერიოდში 20 პროცენტამდე იყო და წლის ბოლოსთვის დაახლოებით 10 პროცენტამდე შემცირდა. ხანგრძლივმა დეფიციტმა მომხმარებლები შეფუთვის ალტერნატიულ პროვაიდერებთან გააგზავნა, მათ შორის UMC United Microelectronics Corporation , Amkor და ASE .wccftech+2
Intel-ის EMIB-T როგორც ალტერნატივა
Intel თავის EMIB-T ტექნოლოგიას რეალურ ალტერნატივად პოზიციონირებს. CoWoS-ისგან განსხვავებით, EMIB-T სილიციუმის ხიდის კავშირებს ორგანულ სუბსტრატში ათავსებს, ნაცვლად სრული სილიციუმის ინტერპოზერზე დაყრდნობისა. ანგარიშში ციტირებული ანალიტიკოსების შეფასებით, Intel-ის EMIB-T სიმძლავრემ, CoWoS-ის ექვივალენტში გადაყვანით, 2027 წელს შესაძლოა თვეში 15 000-დან 20 000 ფირფიტამდე მიაღწიოს, ხოლო 2028 წლისთვის 40 000-დან 45 000-მდე. Intel-ის ცნობით, EMIB-ზე ვარგისიანობის მაჩვენებელი 90 პროცენტს აღწევს, ხოლო კომპანიები, მათ შორის MediaTek, ცნობების თანახმად, ტექნოლოგიას წარმოებისთვის უკვე 2027 წლის ბოლოსთვის აფასებენ.wccftech+2
EMIB-T-ის არქიტექტურა განსაკუთრებით შესაფერისად ითვლება ღრუბლოვანი გიგანტების, მაგალითად Google Alphabet Inc. და Amazon Amazon.com, Inc. -ის მიერ შექმნილი ინდივიდუალური AI ჩიპებისთვის, ვიდრე მაღალი სიმძლავრის GPU-ებისთვის, რომლებიც CoWoS-ის ძირითად ბაზრად რჩება.wccftech
ფართო შედეგები
დაგეგმილი გაორმაგება ხაზს უსვამს იმას, თუ როგორ გახდა მოწინავე შეფუთვა, რომელიც ოდესღაც მეორეხარისხოვანი ეტაპი იყო, მთავარი შეზღუდვა AI ჩიპების წარმოებაში. TSMC-ის ჩიპები, რომლებიც მის არიზონას ქარხანაში იწარმოება, ამჟამად ტაივანში უნდა გადაიფრინოს CoWoS-ის შეფუთვისთვის: ეს არის ლოგისტიკური პრობლემა, რომლის მოგვარებასაც არიზონას შეფუთვის ახალი ხაზები ისახავს მიზნად. ვინაიდან AI დატვირთვების შემცირების ნიშნები არ ჩანს, შეფუთვის სიმძლავრის გაფართოების რბოლა ათწლეულის ბოლომდე ნახევარგამტარული ინდუსტრიის ერთ-ერთ მთავარ გამოწვევად ყალიბდება.wccftech
წყაროები (16)
- 1 Report: TSMC to Double CoWoS Capacity by 2028 as AI Chip Shortage Spills Over to Rivals wccftech.com
- 2 TSMC Reportedly Plans to Double CoWoS Capacity by 2028 as AI ... www.digitalcitizen.life
- 3 Advanced Packaging Limits AI Accelerators: CoWoS vs EMIB-T www.supercomputing.news
- 4 Bernstein: Intel EMIB-T Challenges TSMC CoWoS, Ibiden Wins www.wallstreetpredicts.com
- 5 CoWoS® - Taiwan Semiconductor Manufacturing ... 3dfabric.tsmc.com
- 6 CoWoS Packaging Capacity (TSMC) — Historical Data & Chart siliconanalysts.com
- 7 Intel’s EMIB Hits 90% Yield as Analyst Signals Foundry ... wccftech.com
- 8 Nvidia's Groq Licensing Pact Draws DOJ Scrutiny as the Chipmaker Morphs Into an AI Financier www.ad-hoc-news.de
- 9 TSMC Races to Double CoWoS Output by 2028 as AI Chip Crunch ... partofstyle.com
- 10 TSMC to Quadruple Advanced Packaging Capacity markets.financialcontent.com
- 11 TSMC's CoWoS Capacity Outstripped by AI Demand www.linkedin.com
- 12 TSM: CoWoS Capacity as the AI Enabler | Theta Research www.theta.md
- 13 NVIDIA-Driven Demand Spurs TSMC's Advanced Packaging ... tspasemiconductor.substack.com
- 14 The $Trillion Bottleneck: Intel Bets EMIB, ZAM and XBM ... www.counterpointresearch.com
- 15 TSMC's 2027 CoWoS packaging capacity will hit at least ... x.com
- 16 TSMC (2330.TW/2330 TT) - KGI www.kgi.com.hk
