Intel Foundry-მ შემდეგი თაობის EUV ტექნოლოგიით 1 მილიონზე მეტ ფირფიტას მიაღწია

სამშაბათს Intel ↗ 5.49% Foundry-მ და ASML ↗ 6.21%-მა გამოაცხადეს გაფართოებული თანამშრომლობის შესახებ, რათა დააჩქარონ ინდუსტრიის მზადყოფნა High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV) ლითოგრაფიისთვის. ეს არის შემდეგი თაობის ჩიპების წარმოების ტექნოლოგია, რომელიც აუცილებელია სულ უფრო რთული ხელოვნური ინტელექტის (AI) პროცესორების შესაქმნელად. ამ განცხადების შემდეგ, წინასაბაზრო ვაჭრობაში Intel-ის აქციები 3%-ზე მეტით გაიზარდა.benzinga

კომპანიებმა კალიფორნიაში, მონტერეიში გამართულ კონფერენციაზე (SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography) განაცხადეს, რომ Intel Foundry-მ უკვე დაამუშავა მილიონზე მეტი ფირფიტა High NA EUV ტექნოლოგიის გამოყენებით, რაც მოიცავს აღჭურვილობის სერტიფიცირებას, ტესტირებას, კვლევასა და განვითარებას, ასევე სერიულ წარმოებას. ეს ტექნოლოგია ამჟამად გამოიყენება Intel Core Ultra Series 3 პროცესორების (კოდური სახელწოდებით Panther Lake) გარკვეულ შრეებზე, რომლებიც დამზადებულია Intel 18A ტექნოლოგიური პროცესით. Intel-ის განცხადებით, ამ შრეებზე High NA ტექნოლოგიით დამზადებული პროდუქტები აკმაყოფილებს ან აჭარბებს ASML-ის არსებული NXE EUV პლატფორმით წარმოებული ანალოგიური შრეების მუშაობის ხარისხს.finance.yahoo

უფრო დიდი შაბლონებისკენ სწრაფვა

თანამშრომლობის მთავარი ფოკუსი უფრო დიდ, 6×12-დუიმიან ფოტოშაბლონებზე გადასვლაა, რაც High NA EUV ტექნოლოგიას საშუალებას მისცემს აწარმოოს დიდი ზომის ჩიპები, რომლებიც აუცილებელია ხელოვნური ინტელექტისა და მონაცემთა ცენტრების დატვირთვისთვის. ამჟამინდელ EUV აღჭურვილობას შეუძლია დაახლოებით 800 კვადრატული მილიმეტრის ფართობის ჩიპების წარმოება, რაც არის ზღვარი, რომელსაც ისეთი კომპანიების უახლესი პროცესორები, როგორიცაა Nvidia, უკვე უახლოვდებიან. Intel Foundry-მ სამ წელზე მეტი დახარჯა დიდი შაბლონების ფორმატის ინიციატივის მხარდასაჭერად, მუშაობდა რა ASML-თან, შაბლონების მწარმოებლებთან, ავტომატიზაციის მომწოდებლებთან, EDA პარტნიორებთან და ნახევარგამტარების სხვა მწარმოებლებთან აუცილებელი სტანდარტებისა და ინფრასტრუქტურის შესაქმნელად.tradingkey+1

ASML-ის ტექნოლოგიურმა დირექტორმა, მარკო პიტერსმა განაცხადა, რომ უფრო დიდი ფოტოშაბლონების ტექნოლოგიამ შესაძლოა High NA EUV წარმოების ეფექტურობა დაახლოებით 40%-ით გაზარდოს. საპილოტე საწარმოო ხაზის გაშვება იგეგმება 2031 წლისთვის, ხოლო მასობრივი წარმოებისთვის მზადყოფნა: 2033 წლისთვის.tradingkey

„Intel Foundry იყო ინდუსტრიაში High NA ტექნოლოგიის დანერგვის ერთ-ერთი მთავარი ლიდერი: 2024 წელს პირველი კომერციული EXE სისტემის დამონტაჟებიდან და უახლესი თაობის ინსტრუმენტების სერტიფიცირებიდან, High NA ტექნოლოგიით დამზადებული პირველი მასობრივი ლოგიკური პროდუქტის მიწოდებამდე“,: განაცხადა ASML-ის გენერალურმა დირექტორმა, კრისტოფ ფუკემ.finance.yahoo

სტრატეგიული პოზიციონირება

Intel Foundry-ის თანა-გენერალურმა დირექტორმა, ნაგა ჩანდრასეკარანმა ეს ძალისხმევა კომპანიის ამბიციებისთვის უმნიშვნელოვანეს ნაბიჯად შეაფასა. „კომპანიებს, რომლებიც მომავლის სულ უფრო რთულ ხელოვნური ინტელექტის პროდუქტებს ქმნიან, სჭირდებათ წარმოების ისეთი ინოვაციები, რომლებიც მზად არის გამოსაყენებლად და მარტივია საექსპლუატაციოდ“,: აღნიშნა მან.finance.yahoo

ეს განცხადება იმ ფონზე გაკეთდა, როდესაც Intel ცდილობს გარე კლიენტების მოზიდვას ჩიპების წარმოებისთვის. KKM Financial-ის დამფუძნებელმა, ჯეფ კილბურგმა ცოტა ხნის წინ Intel-ის მიერ კაპიტალის 20 მილიარდ დოლარამდე გაფართოებულ ზრდას სტრატეგიული ნაბიჯი უწოდა და აღნიშნა, რომ კომპანია შესაძლოა უახლოვდება მსხვილ კონტრაქტებს კლიენტებთან, რაც დამატებით საწარმოო სიმძლავრეებს მოითხოვს.benzinga