TSMC vil 50-doble ytelsen innen 2029 med avansert brikkepakking

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% la mandag frem et offensivt teknologikart under SEMICON Taiwan 2026. Selskapet anslår at deres avanserte pakketeknologier SoIC og CoWoS vil gi en 50-dobling i systemytelse sammenlignet med 2024-nivået innen 2029, samtidig som brikkeprodusenten posisjonerer seg i sentrum av det de kaller den "virkelige industrialiseringen av KI".

Integrerte systemer fremfor enkeltbrikker

April Li, TSMCs globale leder for forretningsutvikling innen KI og høyytelsesdatabehandling, sa i sitt innlegg på arrangementets IC Forum at etterspørselen etter KI-databehandling vokser femgangeren årlig, noe som skaper et økende press på tvers av halvleder-leverandørkjeden. I stedet for å stole på fremskritt i enkeltbrikker eller -modeller, argumenterte hun for at fremtidig KI-infrastruktur må integrere databehandling, minne, sammenkoblinger, lagring og strømstyring på tvers av brikker, serverstativer og hele datasentre.trendforce+1

"I denne nye æraen vil ikke markedslederne være de som bare lager bedre modeller, men de som bygger de mest integrerte systemene", sa Li.focustaiwan

Li pekte på den kraftige veksten i etterspørsel etter inferens som en viktig driver. Hun bemerket at det globale volumet av inferens-tokens har økt nesten 500 ganger siden 2022, samtidig som autonome KI-systemer forbruker langt flere tokens enn tradisjonelle søk. Bare flytting av data kan stå for opptil 60 prosent av systemaktiviteten i typiske arbeidsbelastninger, sa hun, noe som gjør at kostbare akseleratorer opererer med under 40 prosent utnyttelse.focustaiwan

Veikart for pakking og satsing på silisiumfotonikk

For å møte disse kravene videreutvikler TSMC sin 3DFabric-plattform, som kombinerer SoIC 3D-stabling og CoWoS avansert pakking. Selskapet planlegger N2P-på-N3P 3D-integrasjon i 2026, etterfulgt av A14-på-A14 i 2029, der avstanden mellom sammenkoblingene krymper til 4,5 mikrometer. TSMC masseproduserer allerede CoWoS i 5,5-retikkelstørrelse, og en 14-retikkelpakke med plass til rundt 10 regnebrikker og 20 HBM-stabler er planlagt for 2028.xenospectrum+2

TSMCs direktør K.C. Hsu uttalte i en annen sammenheng at silisiumfotonikk ventes å utgjøre mer enn 50 prosent av markedet for optiske transceivere innen 2027, og enkelte leverandører vil starte masseproduksjon av sam-pakket optikk i andre halvdel av 2026. TSMCs COUPE-plattform integrerer elektroniske og fotoniske kretser, med mål om å skalere båndbredden fra 3,2 Tbps til over 12,8 Tbps.trendforce

CoWoS-kapasitet er fortsatt en flaskehals

Til tross for en omtrentlig nidobling av CoWoS-kapasiteten over tre år, fra rundt 13 000 til 16 000 enheter i måneden i slutten av 2023 til anslagsvis 120 000 til 140 000 innen utgangen av 2026, ventes det at et gap mellom tilbud og etterspørsel på rundt 10 prosent vil vedvare. Nvidia ↗ 2.78% alene anslås å kontrollere 60 prosent av den globale CoWoS-etterspørselen, noe som gjør at AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04%, Broadcom ↗ 0.74% og skyleverandører må kjempe om resten.xenospectrum

"Tiden der vi bare kunne sende silisiumskiver over gjerdet er forbi", sa Li, og beskrev hvordan TSMCs rolle nå strekker seg helt fra silisiumet til datasenteret.focustaiwan