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finance.biggo+1huawei+1huawei+1La cheffe des semi-conducteurs de Huawei, He Tingbo, a publié le 3 juillet la version 2 de l'article sur la loi d'échelle Tau (τ) sur la plateforme de prépublication ChinaXiv, complétant le cadre original par des détails d'ingénierie et des données de mesure en production de masse issues du système sur puce Kirin 2026 de l'entreprise.x+3
Le document mis à jour développe la théorie que He a présentée pour la première fois en mai lors du Symposium international sur les circuits et systèmes de l'IEEE 2026 à Shanghai, lorsqu'elle a exposé un changement de paradigme: passer de la réduction géométrique des transistors à l'optimisation du temps de propagation du signal à travers plusieurs niveaux d'architecture de puce.huawei+1
La version V2 comprend des données de test issues du procédé de collage hybride de Huawei, qui fusionne les contacts en cuivre de couches de puces empilées verticalement avec un pas de collage d'environ 1,5 micromètre. Cette architecture LogicFolding répartit la logique du chemin critique sur plusieurs couches actives au lieu de l'étaler sur un seul plan horizontal, ce qui raccourcit les distances de câblage et réduit les charges résistives et capacitives qui ralentissent la propagation du signal.youtube+3
Selon de précédentes informations de Huawei, la puce Kirin 2026 atteint une densité de 238 millions de transistors par millimètre carré, contre 155 millions auparavant, sans passer à un nœud de gravure plus petit. L'entreprise a déclaré que les puces Kirin lancées à l'automne 2026 seraient les premières à adopter l'architecture LogicFolding.huawei+1
Ce développement souligne la stratégie de Huawei pour rivaliser avec les fondeurs occidentaux malgré son exclusion des équipements de lithographie EUV avancés en raison des restrictions d'exportation américaines. Plutôt que de poursuivre la miniaturisation géométrique sous-atomique, Huawei soutient que l'industrie devrait optimiser le facteur temps, en réduisant le délai caractéristique τ depuis la commutation des transistors en picosecondes jusqu'à l'exécution complète des tâches au niveau du système.techflowpost+1
He Tingbo a noté lors de sa présentation de mai que Huawei avait conçu et produit en masse 381 puces au cours des six dernières années en utilisant des versions préliminaires de cette approche. L'entreprise prévoit que d'ici 2031, les puces conçues selon la loi d'échelle Tau atteindront une densité de transistors équivalente à un procédé de 1,4 nanomètre.semiwiki+2
Comme l'a rapporté EE Times, les données du Kirin 2026 constituent "la première vérification au niveau système de l'échelle τ dans un produit réel", une affirmation que l'article V2 étaye désormais avec des mesures de production réelles et non de simples projections.eetimes