Huawei julkaisi Tau-skaalauslakia tukevat massatuotantotiedot

Huawein puolijohdejohtaja He Tingbo julkaisi 3. heinäkuuta Tau (τ) -skaalauslain tutkimuksen kakkosversion ChinaXiv-esijulkaisualustalla. Julkaisu täydentää alkuperäistä mallia teknisillä yksityiskohdilla sekä yhtiön Kirin 2026 -järjestelmäsirun massatuotannon mittaustiedoilla.x+3

Päivitetty tutkimus laajentaa teoriaa, jonka He esitteli toukokuussa Shanghaissa pidetyssä IEEE:n kansainvälisessä piirejä ja järjestelmiä käsittelevässä ISCAS 2026 -symposiumissa. Tuolloin hän hahmotteli toimintamallin muutosta transistorien geometrisestä pienentämisestä signaalin etenemisajan optimointiin siruarkkitehtuurin eri tasoilla.huawei+1

Mitä uutta tutkimus tuo

V2-julkaisu sisältää testituloksia Huawein hybridiliitosprosessista, joka yhdistää pystysuoraan pinottujen sirukerrosten kuparikontaktit noin 1,5 mikrometrin liitosvälillä. Tämä LogicFolding-arkkitehtuuri jakaa kriittisen polun logiikan useille aktiivisille kerroksille sen sijaan, että se levittäytyisi yhdelle tasaiselle pinnalle. Tämä lyhentää johdotusetäisyyksiä ja pienentää signaalin etenemistä hidastavia resistiivisiä ja kapasitiivisia kuormia.youtube+3

Huawein aiempien ilmoitusten mukaan Kirin 2026 -siru saavuttaa 238 miljoonan transistorin tiheyden neliömillimetriä kohden, kun aiempi lukema oli 155 miljoonaa, ilman siirtymistä pienempään valmistusprosessiin. Yhtiö on ilmoittanut, että syksyllä 2026 julkaistavat Kirin-sirut ottavat ensimmäisinä käyttöön LogicFolding-arkkitehtuurin.huawei+1

Strateginen tausta

Kehitys korostaa Huawein strategiaa kilpailla länsimaisten siruvalmistajien kanssa huolimatta siitä, että Yhdysvaltain vientirajoitukset estävät sitä hankkimasta edistyneitä EUV-litografialaitteita. Atomitason geometrisen pienentämisen sijaan Huawei katsoo, että toimialan pitäisi optimoida aikaa eli puristaa pikosekunnin luokkaa oleva transistorien kytkentäviive τ aina järjestelmätason tehtävän suorittamiseen asti.techflowpost+1

He Tingbo totesi toukokuun puheessaan, että Huawei on suunnitellut ja massatuottanut 381 sirua viimeisen kuuden vuoden aikana hyödyntäen tämän lähestymistavan varhaisia versioita. Yhtiö arvioi, että vuoteen 2031 mennessä Tau-skaalauslain mukaisesti suunnitellut sirut saavuttavat transistoritiheyden, joka vastaa 1,4 nanometrin prosessia.semiwiki+2

Kuten EE Times uutisoi, Kirin 2026 -tiedot muodostavat "ensimmäisen järjestelmätason vahvistuksen τ-skaalauksesta todellisessa tuotteessa". V2-tutkimus tukee tätä väitettä nyt pelkkien arvioiden sijaan tuotantomittauksilla.eetimes