AMD baigia derinti įsipareigojančią HBM4 tiekimo sutartį su „Samsung“

„AMD Advanced Micro Devices, Inc.“ ↘ 3.29% vadovė Lisa Su pareiškė, kad bendrovė yra „jau beveik pasirengusi“ pasirašyti oficialią didelio masto HBM4 tiekimo sutartį su „Samsung Electronics“. Taip siekiama kovo mėnesį pasirašytą preliminarų susitarimą paversti įsipareigojančia sutartimi, augant mikroschemų gamintojos dirbtinio intelekto infrastruktūros paklausai.

Nuo ketinimų protokolo iki įsipareigojančios sutarties

Apie L. Su komentarus pranešė „Seoul Economic Daily“. Jie nuskambėjo praėjus keturiems mėnesiams po to, kai kovo 18 dieną ji apsilankė „Samsung“ Pchenteko padalinyje ir pasirašė ketinimų protokolą, numatantį „Samsung“ kaip prioritetinę šeštosios kartos didelio pralaidumo atminties tiekėją naujos kartos AMD „Instinct MI455X“ GPU plokštėms. Pagal šį protokolą „Samsung“ įsipareigojo tiekti HBM4 atmintį, kurią vasario mėnesį pradėjo gaminti masiniu būdu pasiekdama sektoriuje pirmaujančią 11,7 gigabito per sekundę spartą, skirtą MI455X spartintuvams, sudarantiems AMD „Helios“ stovo lygio DI platformos šerdį.amd+5

Pastarosiomis savaitėmis „Samsung“ išsiuntė aukšto rango vadovus į Jungtines Valstijas paskutinio etapo deryboms. Valdybos pirmininkas Lee Jae-yongas šį mėnesį į San Valio konferenciją Aidaho valstijoje atvyko kartu su puslaidininkių gamybos padalinio prezidentu Han Jin-manu, o bendrovės puslaidininkių veiklos vadovybė dalyvauja derybose dėl sutarties, nes HBM4 pardavimai jau viršijo 1 mlrd. JAV dolerių.youtube+1

„Helios“ pritraukia svarbių klientų

Sutarties rengimas sutampa su AMD renginiu „Advancing AI 2026“, vykusiu liepos 22 ir 23 dienomis San Fransisko „Moscone West“ centre, kur L. Su pareiškė, kad „Helios“ yra „tiesiog geriausias DI stovas pasaulyje“. Platforma sujungia 72 „Instinct MI455X“ GPU viename stove ir, AMD teigimu, užtikrina 50 proc. didesnę HBM4 atminties talpą bei pralaidumą nei konkurentų sprendimai.amd+1

„Anthropic“ sutiko „Helios“ sistemose įdiegti iki 2 gigavatų galios „AMD Instinct MI450“ serijos GPU, o pirmasis gigavatas bus pradėtas diegti 2027 metų pirmąjį pusmetį. Kartu AMD investuos iki 5 mlrd. JAV dolerių į šią DI bendrovę. „OpenAI“ 2025 metų spalį pasirašė 6 gigavatų daugelio kartų susitarimą, kad savo naujos kartos DI infrastruktūrai naudotų „AMD Instinct“ GPU, o pirmasis 1 gigavato diegimas numatytas 2026 metų antrąjį pusmetį. „Microsoft“ taip pat pranešė, kad savo duomenų centruose naudos „Helios“.cnbc+3

„Samsung“ atsigavimas HBM rinkoje

Oficiali sutartis su AMD dar labiau sutvirtintų „Samsung“ pozicijų atsigavimą HBM rinkoje po kelerių metų atsilikimo nuo „SK Hynix“. Vasario mėnesį „Samsung“ anksčiau už konkurentus pradėjo masinę HBM4 gamybą, užsitikrino „Nvidia“ ↘ 0.92% kaip pirmąją klientę, o jos HBM4 pardavimai vos per keturis mėnesius viršijo 1 mlrd. JAV dolerių. Sektoriaus šaltiniai prognozuoja, kad „Samsung“ HBM4 pajamos šiais metais gali viršyti 10 mlrd. JAV dolerių. Bendrovės mikroschemų padalinys birželio mėnesį užfiksavo pirmąjį mėnesio pelną nuo 2023 metų, kurį iš dalies lėmė padidėjusi HBM4 gamyba.bloomberg+3