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Seoul Economic Daily+1amd+1cnbc+1La consejera delegada de Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) , Lisa Su, afirmó que la compañía está "a punto" de firmar un contrato formal de suministro de HBM4 a gran escala con Samsung Electronics. De este modo, busca transformar un acuerdo preliminar firmado en marzo en un pacto vinculante a medida que se acelera la demanda de infraestructura de IA del fabricante de chips.
Las declaraciones de Su, recogidas por el diario Seoul Economic Daily, se producen cuatro meses después de su visita al campus de Samsung en Pyeongtaek el 18 de marzo para firmar un memorando de entendimiento que designaba a Samsung como proveedor prioritario de memoria de ancho de banda elevado de sexta generación para la GPU de última generación Instinct MI455X de AMD. En virtud de ese memorando, Samsung se comprometió a suministrar memoria HBM4, cuya producción en masa comenzó en febrero con velocidades pioneras en el sector de 11,7 gigabits por segundo, para los aceleradores MI455X que constituyen el corazón de la plataforma de IA a escala de rack Helios de AMD.amd+5
Samsung ha enviado a altos ejecutivos a Estados Unidos en las últimas semanas para mantener conversaciones en su fase final. El presidente Lee Jae-yong asistió a la Conferencia de Sun Valley en Idaho a principios de este mes acompañado por el presidente de la división de fundición, Han Jin-man, y la dirección de operaciones de semiconductores de la empresa ha participado activamente en las negociaciones del contrato, dado que las ventas de HBM4 ya superan los 1.000 millones de dólares.youtube+1
El impulso para cerrar el contrato coincide con el evento Advancing AI 2026 de AMD, celebrado del 22 al 23 de julio en el Moscone West de San Francisco, donde Su declaró que Helios es "simplemente el mejor rack de IA del mundo". La plataforma conecta 72 GPU Instinct MI455X por rack y ofrece, según afirma AMD, un 50 % más de capacidad de memoria HBM4 y ancho de banda que las soluciones competidoras.amd+1
Anthropic ha acordado desplegar hasta 2 gigavatios de GPU AMD Instinct de la serie MI450 en sistemas Helios, con el despliegue del primer gigavatio a partir del primer semestre de 2027, mientras que AMD invertirá hasta 5.000 millones de dólares en la empresa de IA. OpenAI firmó en octubre de 2025 un acuerdo multigeneracional de 6 gigavatios para impulsar su infraestructura de IA de próxima generación con GPU AMD Instinct, y está previsto que el primer despliegue de 1 gigavatio comience en el segundo semestre de 2026. Microsoft también anunció que utilizará Helios en sus centros de datos.cnbc+3
Un contrato formal con AMD consolidaría aún más la recuperación de Samsung en el mercado de memorias HBM tras años a la zaga de SK Hynix. Samsung comenzó a fabricar en masa HBM4 por delante de sus rivales en febrero, sumó a Nvidia como su primer cliente y ha visto cómo las ventas de HBM4 superaban los 1.000 millones de dólares en tan solo cuatro meses. Fuentes del sector prevén que los ingresos de Samsung por HBM4 podrían superar los 10.000 millones de dólares este año. La división de chips de la compañía registró en junio su primer beneficio mensual desde 2023, impulsada en parte por la mayor producción de HBM4.bloomberg+3