Η TSMC θα κατασκευάσει δύο ακόμη εργοστάσια συσκευασίας στην Ταϊβάν εν μέσω έλλειψης τσιπ τεχνητής νοημοσύνης

Η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.02% θα κατασκευάσει δύο επιπλέον εργοστάσια προηγμένης συσκευασίας τσιπ στο Chiayi Science Park στη νότια Ταϊβάν ως μέρος μιας επέκτασης Φάσης ΙΙ, επιβεβαίωσε την Κυριακή ο υπουργός επιστήμης της Ταϊβάν, καθώς ο κατασκευαστής τσιπ αγωνίζεται να καλύψει την αυξανόμενη ζήτηση για χωρητικότητα συσκευασίας που σχετίζεται με την τεχνητή νοημοσύνη.reuters+1

Κλιμάκωση για την κάλυψη της ζήτησης AI

Η επέκταση θα φέρει τον συνολικό αριθμό των εγκαταστάσεων προηγμένης συσκευασίας στο συγκρότημα Chiayi στις τέσσερις, με το πλήρες σύμπλεγμα να αναμένεται να φτάσει σε ετήσια παραγωγή περίπου 930 εκατομμυρίων δολαρίων, σύμφωνα με αναφορές. Το πρώτο εργοστάσιο προηγμένης συσκευασίας της TSMC στο πάρκο τέθηκε σε μαζική παραγωγή τον Ιούνιο του 2026, ενώ η δεύτερη εγκατάστασή της αναμένεται να τεθεί σε λειτουργία σύντομα.finance.biggo+2

Η κίνηση έρχεται καθώς η TSMC δυσκολεύεται να συμβαδίσει με τη ζήτηση για την τεχνολογία προηγμένης συσκευασίας chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), η οποία είναι κρίσιμη για τη συναρμολόγηση των στοιβών μνήμης υψηλού εύρους ζώνης που χρησιμοποιούνται σε επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης από πελάτες όπως η Nvidia και η AMD. Οι αναφορές δείχνουν ότι το χάσμα προσφοράς-ζήτησης για τη χωρητικότητα CoWoS ανέρχεται περίπου στο 20%, αν και αναμένεται να μειωθεί στο 10% έως το τέλος του 2026. Η έλλειψη ήταν αρκετά σοβαρή ώστε να ωθήσει ορισμένες παραγγελίες σε ανταγωνιστικά χυτήρια, συμπεριλαμβανομένης της Intel.wccftech+1

Ευρύτερη ώθηση χωρητικότητας

Η επέκταση στο Chiayi αποτελεί μέρος μιας ευρύτερης ανάπτυξης από την TSMC, η οποία δήλωσε στο πρόσφατο Taiwan Technology Symposium ότι σχεδιάζει να ξεκινήσει πέντε νέα εργοστάσια το 2026 και να επεκτείνει τη χωρητικότητα προηγμένης συσκευασίας CoWoS και SoIC κατά περισσότερο από 80% ετησίως έως το 2027. Η εταιρεία σημείωσε επίσης ότι η μεγαλύτερη λύση CoWoS της — που εκτείνεται σε 5,5 μεγέθη reticle — έχει επιτύχει αποδόσεις που υπερβαίνουν το 98%.design-reuse

Το TaiwanPlus ανέφερε ότι σχεδιάζονται έως και τρία νέα εργοστάσια συσκευασίας στο Chiayi ως μέρος της ευρύτερης προσπάθειας για τη δημιουργία ενός συμπλέγματος βιομηχανίας προηγμένης συσκευασίας στη νότια Ταϊβάν με επικεφαλής την TSMC. Κυβερνητικοί αξιωματούχοι περιέγραψαν την τοποθεσία της Φάσης ΙΙ ως απαραίτητη υποδομή για τη στρατηγική ημιαγωγών τεχνητής νοημοσύνης της Ταϊβάν.thenextweb+1