TSMC construirá dos plantas de empaquetado más en Taiwán ante la escasez de chips de IA

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.07% construirá dos plantas adicionales de empaquetado de chips avanzados en el Parque Científico de Chiayi, en el sur de Taiwán, como parte de una expansión de Fase II, confirmó el domingo el ministro de ciencia de Taiwán, mientras el fabricante de chips se apresura a satisfacer la creciente demanda de capacidad de empaquetado relacionada con la IA.reuters+1

Ampliación para satisfacer la demanda de IA

La expansión elevará el número total de instalaciones de empaquetado avanzado en el complejo de Chiayi a cuatro, y se espera que el grupo completo alcance aproximadamente 930 millones de dólares en producción anual, según los informes. La primera planta de empaquetado avanzado de TSMC en el parque entró en producción masiva en junio de 2026, mientras que se espera que su segunda instalación entre en funcionamiento pronto.finance.biggo+2

La medida se produce mientras TSMC lucha por seguir el ritmo de la demanda de su tecnología de empaquetado avanzado chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), que es fundamental para ensamblar las pilas de memoria de gran ancho de banda utilizadas en los aceleradores de IA de clientes como Nvidia y AMD. Los informes indican que la brecha entre la oferta y la demanda de capacidad CoWoS se sitúa en torno al 20%, aunque se espera que se reduzca al 10% para finales de 2026. La escasez ha sido lo suficientemente grave como para empujar algunos pedidos a fundiciones rivales, incluida Intel.wccftech+1

Impulso general a la capacidad

La expansión de Chiayi es parte de un despliegue más amplio de TSMC, que dijo en su reciente Simposio de Tecnología de Taiwán que planea lanzar cinco nuevas fábricas en 2026 y expandir la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS y SoIC en más de un 80% anual hasta 2027. La compañía también señaló que su mayor solución CoWoS, que abarca 5,5 tamaños de retícula, ha logrado rendimientos superiores al 98%.design-reuse

TaiwanPlus informó que se planean hasta tres nuevas fábricas de empaquetado en Chiayi como parte del esfuerzo más amplio para crear un clúster de industria de empaquetado avanzado en el sur de Taiwán liderado por TSMC. Los funcionarios gubernamentales describieron el sitio de la Fase II como infraestructura esencial para la estrategia de semiconductores de IA de Taiwán.thenextweb+1